Aliajele de lipire cu temperatură de topire redusă de la Interflux Electronics oferite în România de Comet Electronics

2 MARTIE 2017

Comet-Electronics_EA0715_Fig-1Înființată în 1980, Interflux® Electronics N.V. oferă mai mult de 30 de ani de experiență în produsele chimice pentru lipire de înaltă calitate, necesare în industria de asamblare electronică. Punctele tari ale firmei sunt tehnologia fluxurilor: No-residue™, chimia fără halogenuri, fluxuri fără compuși organici volatili, fără colofoniu și fără rășină.
Interflux® Electronics N.V. a fost întotdeauna în prima linie atunci când vine vorba despre dezvoltarea inovatoare a produselor chimice pentru lipire. IF2005M, primul de acest fel – No-residue™ – a fost conceput și produs cu succes de grupul Interflux®.
În plus, Interflux® a fost unul dintre primii care oferă o înaltă performanță, calitate ridicată a liniei complete de fluxuri de compuși organici volatili: seria PacIFic. Cu IF14, Interflux introduce o sârmă de lipire cu compoziție chimică ce generează reziduuri care se îndepărtează prin periere, proprietate care este unică în prezent.
Un alt domeniu inovativ abordat de Interflux® Electronics N.V. este cel al aliajelor de lipire RoHS cu temperatură de topire redusă. Acest tip de aliaje ajută la reducerea ampren­tei de carbon a producătorilor de echipamente electronice.

Suport în întreaga lume
Cu 12 sucursale în întreaga lume și 3 fabrici de producție sub numele Interflux® și o rețea globală de agenți și distribuitori, Interflux® Electronics N.V. oferă o vastă rețea de suport. Calitatea ridicată, tehnica, logistica, vânzările și suportul tehnic la sediul clientului pentru produsele Interflux® sunt disponibile pe scară largă. În România, gama de produse Interflux® și suportul tehnic sunt oferite prin intermediul distribuitorului autorizat – Comet Electronics.

Aliajele de lipire LMPATM – (Low Melting Point Alloy)
CometElectronics_EA0217_Pasta-lipitAliajele de lipire LMPATM se pot folosi în toate procesele de lipire din producția electronică: reflow, lipire în val sau lipire selectivă. Aceste aliaje sunt folosite în special în situațiile unde sunt componente sau plăci sensibile la temperaturi ridicate.

CometElectronics_EA0217_Grafic-2

Consumul de electricitate pe schimb de lucru

În procesele de lipire în val, folosirea aliajului LMPATM duce la reducerea formării de zgură și prin aceasta desigur reducerea poluării, mai puține defecte de lipire, pierderi mai mici de aliaj și reducerea posibilității de obstrucționare mecanică a duzelor.
Conform testelor efectuate de producător, pentru o baie de lipire menținută la temperatura de 225°C pentru un timp de 70 de ore de producție, totalul cantității de zgură rezultată a fost de doar 250g față de o medie de 36Kg rezultată după folosirea în aceleași condiții a aliajului standard RoHS: SnAgCu. Deci reducerea cantității de zgură în baia de cositor este de 99.3%! În aceleași condiții s-a comparat și consumul de aliaj de lipire, iar rezultatele sunt din nou în favoarea folosirii aliajului LMPATM.
CometElectronics_EA0217_PomUn alt aspect important al folosirii aliajului LMPATM este reducerea cantității de energie folosită în procesul de producție fapt ce duce direct la reducerea amprentei de carbon a producătorilor. În perioada de producție testată, același echipament a consumat 14.55KwH folosind aliajul LMPATM, iar folosind aliajul standard SAC consumul a fost de 17.80KwH, rezultând o reducere de 18.26%.
CometElectronics_EA0217_Probe-5Linia de lipire în val se poate folosi la viteze mult mai mari de până la 2.5m/min, menținând în același timp nivelul de zero defecte.
În procesele de lipire reflow consumul de pastă de lipire LMPATM este cu aproximativ 25% mai mic decăt în cazul folosirii pastelor de tip SAC. Consumul cuptorului de reflow este mai mic cu 30% în perioada de preîncălzire (primele 45 min) și cu 20% în perioada de producție continuă.
CometElectronics_EA0217_Probe-11Datorită reducerii posibilității de formare de reziduuri, aliajul LMPATM poate fi folosit în mediu normal, nu mai este necesară menținerea mediului de azot, fapt ce duce din nou la reducerea costurilor de operare a liniei de producție.
Aderența la terminale este îmbunătățită substanțial prin folosirea pastei cu aliaj LMPATM reducând posibilitatea apariției defectelor de lipire.

Un alt aspect important este redu­cerea formării de zone de vid sub componentele cu suprafață mare de lipire folosind aliajul LMPATM.

CometElectronics_EA0217_Probe-1În procesele de lipire selectivă prin folosirea aliajului LMPATM, viteza de funcționare poate crește și de zece ori față de folosirea aliajelor SAC.
În testele efectuate de producător pe o mașină de lipire selectivă Ersa Ecoselect 1, viteza de trecere a capului de lipire a ajuns până la 30mm/s cu zero defecte

de lipire pe placă. Astfel, se poate crește productivitatea liniei de lipire doar prin folosirea materialelor noi, nemaifiind necesară înlocuirea echipamentelor.

Efectul nivelului temperaturii în producția electronică
Punctul de lipire al componentelor electronice pe plăci are trei funcționalități:
• Electrică – transmiterea semnalelor electrice spre și de la componentă
• Mecanică – fixarea fizică a componentelor pe locul lor pe placă
• Termică – Transmiterea căldurii generate de componentă către placă și mediul înconjurător
Pentru a face conexiunea între terminal și pad, se aplică o pastă formată dintr-un aliaj de lipire ce se topește la o anumită temperatură.
Temperaturile tipice folosite în procesul de producție sunt următoarele:
• Pentru lipirea în val: între 250°C și 280°C
• Pentru lipire selectivă: între 260°C și 320°C
• Pentru reflow: între 250°C și 275°C
CometElectronics_EA0217_Grafic-1Folosirea temperaturilor ridicate în procesul de producție poate duce la delami­narea plăcii și distrugerea caracteristicilor electrice ale acesteia.
Temperaturile ridicate pot influența și funcționalitatea componentelor electronice de pe plăci. Principalele efecte ale temperaturilor ridicate din procesul de producție la principalele componente sunt:
• La condensatoarele electrolitice: scurgerea electrolitului
• La condensatoarele film: pierderea dielectricului
• La bobine și transformatoare: topirea izolației spirelor
• La afișoare LCD: delaminare
• La LED-uri: schimbarea spectrului sau scăderea intensității
• La conectori: deformarea părților de plastic
• La cristale de quartz: schimbarea frecvenței
Aliajele de lipire LMPATM de la Interflux au punctul de topire la 139°C, mult sub limita de la care apar defectele în plăci și componente. Astfel, se crește durata de viață a componentelor păstrând caracteristicile electrice și mecanice ale punctelor de lipire.
Prin simpla alegere a aliajului de lipire inovativ LMPATM, puteți îmbunătăți numeroase aspecte ale procesului de producție: scăderea consumului de materiale și energie, creșterea productivității, creș­terea calității produselor finale, scăderea costurilor.
Interflux Electronics împreună cu partenerul său din România – Comet Electronics vă oferă suportul tehnic și comercial necesar implementării noului aliaj în orice linie de producție.

Pentru detalii tehnice şi comerciale, contactaţi:

Ing. Ciprian Varga, Director Tehnic

 

Comet_new_logoComet Electronics   |    www.comet.srl.ro   |   office@comet.srl.ro
Str. Sfânta Treime Nr. 47, Bucureşti, Sector 2
Tel.: 021 243 2090   |   Fax: 021 243 4090

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *