Cel mai avansat microprocesor din lume şi mult-aşteptatele Xbox tm GPU folosesc procesul ultra-submicronic al firmei TSMC
HSIN-CHU, Taiwan 26 Martie 2001
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, cea mai mare topitorie de siliciu dedicată din lume, anunţă că procesul tehnologic de vârf cu trasee de 0.15 microni a intrat în producţia de serie mare. TSMC a livrat către NVIDIA Corporation mult-aşteptatele acceleratoare video GeForce3 GPU, în afară de procesoarele cu rol-cheie pentru consolele de jocuri video XboxÔ. Pentru realizarea acestora se foloseşte versiunea de înaltă performanţă a tehnologiei ultra submicronice a firmei TSMC, denumită CL015LV. În stadiul de producţie de masă se mai află şi alte produse ale clienţilor, ce folosesc diferite variante de proces de 0,15 microni.
Împătimiţii jocurilor cunosc foarte bine plăcile video ATI Rage sau Nvidia TNT sau GeForce, dar mai puţin cunoscute sunt tehnologiile foarte avansate de realizare a cipurilor pentru acestea. Astfel, NVIDIA este unul din primii beneficiari ai procesului tehnologic de vârf, de 0.15 microni, al firmei TSMC. Noul proces tehnologic permite crearea de microprocesoare mai sofisticate pentru aplicaţii grafice şi multimedia avansate, iar firma TSMC demonstrează că este înaintea altor companii de vârf din domeniul semiconductoarelor.
Ţinta procesului ultra-submicronic al firmei TSMC sunt aplicaţiile de vârf din domeniile calculatoarelor, telecomunicaţiilor şi chiar al electronicii casnice, pentru viteze foarte ridicate şi consumuri energetice reduse. Noul proces oferă performanţe substanţial îmbunătăţite faţă de “vechiul” proces de 0.18 microni, dar în acelaşi timp reduce considerabil costul cipurilor!
NVIDIA Corporation, un lider global în teh nologiile de procesare avansată grafică şi multimedia, este una din primele firme care a folosit proiecte cu linii de 0.15 microni pentru a obţine performanţe superioare. NVIDIA a folosit noul proces tehnologic pentru recent anunţatele GeForce3 GPU, Xbox unitate de prelucrare grafică, prin analogie cu CPU (XGPU) şi Xbox procesor de comunicaţii şi multimedia (MCPX).
Procesul 0.15 microni al firmei TSMC este o platformă importantă care îndeplineşte cerinţele de piaţă pentru o combinaţie optimă de viteză, consum şi densitatea, şi în acelaşi timp realizează o tranziţie robustă de la interconectarea cu aluminiu la cea pe bază de cupru. TSMC a fost prima topitorie de siliciu care a livrat tehnologia pentru proces de 0.15 microni, omologată în martie 2000. Apoi tehnologia a fost transferată fabricilor TSMC, ce au o capacitate de producţie amplă, suficientă pentru a satisface cererile crescânde ale clienţilor.
Procesul de 0.15 microni va fi unul din centrele de interes ale Simpozionului de tehnologie TSMC, care se va ţine pe 23 aprilie în San Jose, California, 25 aprilie în Austin, Texas şi 30 aprilie în Costa Mesa, California. Pentru mai multe detalii despre simpozion, mergeţi la www.tsmc.com.
Despre TSMC
Numele TSMC poate fi mai puţine cunoscut, deşi este vorba de cea mai mare topitorie de siliciu dedicată din întreaga lume. Ea oferă industriei electronice tehnologii de proces de vârf, biblioteci de circuite şi alte servicii avansate de topitorie la comandă. TSMC are în subordine două fabrici de semiconductoare cu plachete de 6 inci şi şase fabrici cu plachete de opt inci. De asemenea, firma are o capacitate de producţie considerabilă prin intermediul unor fabrici mixte, în alianţă cu Vanguard şi SSMC, şi respectiv WaferTech. În decursul anului 2000, TSMC a produs primele plachete de siliciu de 300mm la comanda clienţilor, şi a început construcţia a două uzine dedicate pentru plachetele 300mm. Sediul corporaţiei TSMC este în Hsin-Chu, Taiwan. Pentru mai multe informaţii vizitaţi situl său la adresa http://www.tsmc.com.