PICMG, consorțiu de frunte pentru dezvoltarea standardelor pentru aplicații de calcul embedded, a anunțat că standardul COM-HPC a intrat în faza de revizuire din partea membrilor PICMG. Această fază are loc după ce subcomitetul tehnic a aprobat deja specificația. Atingerea acestei etape de aprobare este un moment important în asigurarea ratificării, care va avea loc în primul trimestru al anului 2021. Specificația de bază va mai completa specificația “Platform Management Interface”, COM-HPC EEEP și Ghidul de proiectare a plăcii ‘carrier’.
Împreună cu ciclul de revizuire, PICMG a publicat un ‘preview’ al specificației. Specificația prescurtată este disponibilă pentru descărcare și distribuție publică.
COM-HPC definește cinci dimensiuni de module pentru a oferi performanțe ‘edge server’ pentru centre de date mici și robuste. Noua specificație va completa COM Express, care va continua să joace un rol crucial pe piața COM timp de mulți ani.
PICMG a dezvoltat această specificație pentru a răspunde cerințelor emergente din piața aplicațiilor de calcul embedded și ‘edge’ (calcul la marginea rețelei), precum creșterea substanțială a volumului de date, cerințe de procesare în bandă largă și 5G, analiză ‘edge’, inclusiv aplicații de AI și conștientizare situațională. Dispozitivele IoT, precum senzorii și actuatoarele IoT produc cantități enorme de date, care necesită preprocesare la marginea rețelei pentru o eficiență îmbunătățită a procesării datelor și securitate de la un capăt la celălalt. Vehiculele autonome, fabricile inteligente, comerțul cu amănuntul inteligent, robotica medicală se numără printre aplicațiile care vor beneficia de procesoare de clasă și de module de procesare sau COM înzestrate cu capabilități impresionante de procesare. Acestea vor fi disponibile în module standard pe care specificațiile existente nu le pot îndeplini.
Membrii comitetului PICMG COM-HPC includ: Universitatea din Bielefeld, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic și VersaLogic. ADLINK, congatec și Kontron sunt sponsorii comitetului. Christian Eder, directorul de marketing al congatec, este președintele comitetului COM-HPC. El a fost anterior ‘draft editor’ al standardului actual COM Express. Stefan Milnor de la Kontron și Dylan Lang de la Samtec îl susțin pe Christian Eder din funcțiile lor de redactor și, respectiv, secretar al comitetului PICMG COM-HPC.
Pentru mai multe informații despre specificația COM-HPC, vizitați site-ul web PICMG: https://www.picmg.org/com-hpc-overview/ .
Detalii tehnice:
- Two 400-pin BGA mount high-performance connectors
- System Management Interface
- Not limited to x86 processors
- Provides for the use of RISC processors, FPGAs and GPGPUs
- COM-HPC Client Modules
- Up to 48 + 1 PCI Express Gen4/5 lanes
- Up to 4x USB4
- Up to 4x video interfaces
- Up to 2x 25 Gb Ethernet interfaces
- Module sizes:
- Size A: 95 × 120 mm
- Size B: 120 × 120 mm
- Size C: 160 × 120 mm
- COM-HPC Server Modules
- Up to 64 + 1 PCI Express Gen4/5 lanes
- Up to 2x USB4
- Up to 4 graphic interfaces / headless
- Up to 8x 25 Gb Ethernet interfaces
- Module sizes:
- Size D: 160 × 160 mm
- Size E: 200 × 160 mm