congatec – furnizor de top de tehnologie embedded și de calcul edge (la marginea rețelei) – anunță disponibilitatea noilor computere pe modul COM-HPC Client bazate pe versiunile de vârf ale procesoarelor Intel Core din a 13-a generație. Această lansare extinde portofoliul deja disponibil de module COM-HPC de înaltă performanță cu procesoare lipite pentru a include variantele pe soclu și mai puternice ale acestei generații de procesoare. Noile computere pe modul conga-HPC/cRLS cu factor de formă COM-HPC Size C (120×160 mm) se adresează domeniilor de aplicații care necesită performanțe multi-core și multi-thread deosebit de puternice, memorii cache de mari dimensiuni cu capacități de memorie uriașe, combinate cu o lățime de bandă mare și tehnologie I/O avansată. Piețele țintă sunt aplicațiile industriale, medicale și edge care utilizează inteligența artificială (AI) și învățarea automată (ML), precum și toate tipurile de soluții embedded și de calcul periferic cu cerințe de consolidare a volumului de lucru pentru care congatec sprijină, de asemenea, tehnologiile de hipervizor în timp real de la Real-Time Systems.
“Cu până la 8 nuclee ‘Performance’ în paralel cu 16 nuclee ‘Efficient’, variantele pe soclu ale procesoarelor Intel Core din a 13-a generație permit modulelor noastre COM HPC să ofere și mai multe opțiuni pentru a face tehnologia edge computing mai performantă și mai eficientă prin consolidarea sarcinilor de lucru”, explică Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager la congatec. “Sistemele conectate IoT au multe sarcini de procesat în paralel, iar dacă producătorii de echipamente originale nu doresc să realizeze această conectivitate prin sisteme adaptive, aceștia trebuie să integreze mașini virtuale în soluțiile lor. Cu cât mai multe nuclee oferă un computer pe modul, cu atât mai ușor devine acest lucru.”
Principalele caracteristici îmbunătățite
Cea mai remarcabilă îmbunătățire a procesoarelor Intel Core din a 13-a generație cu montare pe soclu este câștigul de performanță multi-thread de până la 34% și de până la 4% pentru un singur fir (thread)[1] precum și o performanță impresionantă de inferență pentru clasificarea imaginilor cu 25% mai rapidă[1], în comparație cu procesoarele Intel Core din a 12-a generație. Suportul suplimentar pentru DDR5-5600, precum și o memorie cache L2 și L3 mai mare pe anumite variante contribuie la o performanță multithread și mai remarcabilă. Îmbunătățirile nucleelor de calcul ale acestei arhitecturi hibride performante, care oferă în prezent până la 8 nuclee “Performance” și 16 nuclee “Efficient”, sunt completate de o lățime de bandă USB3.2 Gen 2×2 îmbunătățită de până la 20 Gigabit pe secundă pe noile computere pe modul congatec COM-HPC Size C.
Noul computer pe modul conga-HPC/cRLS în factorul de formă COM-HPC Size C va fi disponibil în variantele de mai jos:
| Processor | Cores/ (P + E) |
Max. Turbo Freq. [GHz] P-cores/E-cores |
Base Freq. [GHz] P cores / E cores |
Threads | GPU Execution Units | CPU Base Power [W] | ||||||
| Intel Core i9-13900E | 24 (8+16) | 5.2 / 4.0 | 1.8 / 1.3 | 32 | 32 | 65 | ||||||
| Intel Core i7-13700E | 16 (8+8) | 5.1 / 3.9 | 1.9 / 1.3 | 24 | 32 | 65 | ||||||
| Intel Core i5-13400E | 10 (6+4) | 4.6 / 3.3 | 2.4 / 1.5 | 16 | 32 | 65 | ||||||
| Intel Core i3-13100E | 4 (4+0) | 4.4 / – | 3.3 / – | 8 | 24 | 65 |
Inginerii de aplicații pot implementa noile module COM-HPC pe placa purtătoare de aplicații Micro-ATX de la congatec (conga-HPC/mATX) pentru module de tip COM-HPC Client pentru a beneficia instantaneu de toate avantajele și îmbunătățirile acestor noi module în combinație cu conectivitatea PCIe ultra-rapidă.
Pentru mai multe informații despre noul computer pe modul conga-HPC/cRLS în formatul COM-HPC Size C, despre soluțiile de răcire adaptate și despre serviciile de implementare congatec, vă rugăm să vizitați https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/
Pentru mai multe informații despre soluțiile embedded și edge computing ale congatec bazate pe procesoarele Intel Core din a 13-a generație, vă rugăm să vizitați https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/
[1] 13th Gen Intel® Core™ processor compared to 12th Gen Intel® Core™ processor, measured by Intel as of November 2022. Results are estimated based on measurements on Intel® internal reference validation platforms.
Faster single-thread performance: SPECrate2017_int_base (1-copy) using InteI® Compiler version 2022.1.
Faster multithread performance: SPECrate2017_int_base (n-copy) using InteICompiler version 2022.1.
Faster CPU image classification inference performance: MLPerfInference Edge v2.1 Inference ResNet-v1.5; MLPerfInference Mobile v1.1 MobileDet-SSD; results not verified by the MLCommonsAssociation.
New configurationProcessor: Intel® Core™ i9-13900E QDF Q1JB 8P+16E, 65W TDP, 5.2 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 5200MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® RPL-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: RPLISFI1.R00.3301.A03.2209021017
Baseline configurationProcessor: Intel® Core™ i9-12900E QDF QYMF 8P+8E, 65W TDP, 5 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 4800MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® AlderLake-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: ADLSFWI1.R00.3267.B00.2206270714