După cum se ştie, există două tipuri de lipire a
componentelor SMD:
• lipirea prin recristalizare (reflow soldering);
• lipirea în baie cu val (wave soldering).
Cele două procedee de lipire sunt însoţite de fenomene specifice, de reacţii specifice ale componentelor şi substratului – aspecte pentru care trebuie gândite soluţiile optime încă din faza de proiectare.
Iată câteva din aceste fenomene:
În cazul LIPIRII PRIN RECRISTALIZARE
Consideraţiile specifice în faza de proiectare pentru asigurarea optimului de lipire prin recristalizare includ:
• măsuri de prevenire a fenomenului “swimming”;
• măsuri de prevenire a acumulărilor de “solder paste”.
SWIMMING
Este fenomenul observat pe circuitele imprimate pe care se face lipire prin recristalizare şi constă în “plutirea”, alunecarea componentei. Acest fenomen apare atunci când forţele exercitate în masa de solder paste şi tensiunile superficiale la suprafaţa pad-urilor determină mişcarea componentei pe propria ei amprentă.
Fenomenul de “swimming”are un efect benefic atunci când proiectarea este bine făcută şi anume: permite centrarea componentei pe amprenta ei după centrul de greutate, asigurând echilibrul de forţe în timpul recristalizării. Când însă proiectarea a fost făcută defectuos, forţele din timpul recristalizării produc depoziţionări grave ale componentei.
Recristalizarea în parametri diferiţi la cele două capete ale componentei, poate determina alunecarea spre un singur pad, componenta desprinzându-se de pe pad-ul opus. În acest caz, forţele dezvoltate în pad-ul atins determină ridicarea componentei în poziţie verticală. Acest fenomen este cunoscut sub numele de “tomb stoning”. Parametri care influenţează sunt:
• dimensiunea corpului componentei;
• forma metalizării;
• dimensiunea amprentei pad-urilor;
• metoda de recristalizare folosită (faza de vapori sau convecţie).
– va urma –
Ing. Liana Marta
ELECTROMAGNETICA S.A.
e-mail: lyanam@elmg2.canad.ro