Freescale Semiconductor își extinde seria Kinetis K cu 32-biți, microcontroler construit pe baza procesorului ARM Cortex™®-M4 la nivel de plachetă de siliciu (wafer-level) și cip ce poate fi livrat cu opțiune de împachetare în capsula WLCSP. Aceste noi dispozitive Kinetis sunt concepute pentru a maximiza spațiul de pe placa de circuit și de a spori performanța cu minim de lungime a interconexiunilor, permițând miniaturizarea aplicațiilor. MCU-urile sunt ideale pentru aplicații industriale, de consum și medicale, unde constrângerile de spațiu sunt critice.
WLCSP se referă la tehnologia de ambalare a unui circuit integrat, la nivel de plachetă de siliciu (wafer), mai degrabă decât la procesul tradițional de asamblare de unități individuale în capsule, după tăierea lor din placheta mare de siliciu. WLCSP este o adevărată tehnologie de ambalare la nivel de cip (CSP), deoarece componenta rezultată prin capsulare este la aceeași mărime cu cipul. Avantajele cheie ale unui WLCSP sunt reducerea la minimum a inductanței PCB, reducerea dimensiunii pachetului și caracteristicile termice de conducție îmbunătățite.
Noile MCU Kinetis K20 și K60 la 100MHz conțin 512KB de memorie flash într-un pachet 120 WLCSP de 5 × 5mm, cu un pas de 0.4mm. Aceste dispozitive sunt dotate cu eficiența de prelucrare a nucleului Cortex-M4, cu flexibilitate de operare low-power, cu înaltă precizie analogică, Ethernet, CAN, conectivitate USB și multe periferice de interfață cu utilizatorul, cum ar fi low-power hardware, interfața pentru senzor de atingere, module de criptografie și integritate și controler gazdă securizat digital.
Microcontrolerele din seria Kinetis K sunt incluse în programul Freescale Efficient Energy Solutions, care pune în evidență produse selectate să exceleze la punerea lor în aplicare efectivă în tehnologii eficiente energetic și/sau ajutând la furnizarea de performanță pe piață în domeniile de aplicare pentru care sunt concepute.
Freescale Semiconductor
www.freescale.com