CODICO prezintă Lima şi Rambutan de la 8Devices

by donpedro

Lima şi Rambutan

CODICO_EA0716_8Devices_Lima

Figura 1: Lima

Avantajul modulelor embedded Wi-Fi este acela că, suplimentar conexiunii Wi-Fi, găzduiesc de asemenea un procesor de aplicaţie şi memorie, prin aceasta eliminând necesitatea de putere de procesare externă. Mai mult, aceste module sunt deja calibrate în timpul producţiei şi au obţinut câteva pre-certificări. De aceea, pe lângă economisirea unor ani de muncă de dezvoltare, utilizatorii pot economisi de asemenea costuri de certificare, producţie şi reducere a BOM-ului.
Ca partener de proiectare autorizat al Qualcomm Atheros, compania 8Devices este specializată în dezvoltarea şi fabricarea de module Wi-Fi embedded. Atunci când a lansat Carambola 2 în 2014, 8Devices era absolut sigură în legătură cu tendinţa de dezvoltare pe care să o urmeze. Bazat pe sistemul pe cip (SoC) AR9331, modulul răspunde unei serii întregi de cerinţe (802.11/b/g/n, 24 K MIPS @ 400MHz, 16MB Flash/64MB RAM, Ethernet, USB, etc.), este uşor de integrat şi se bucură de un larg suport din partea comunităţilor Linux/OpenWRT. Pe scurt, utilizatorii găsesc cu greu motive de a fi nemulţumiţi, bucurându-se de implementarea rapidă şi fără probleme. Prin lansarea celor două noi module Lima şi Rambutan, 8Devices speră să continue această poveste de succes. După aproape doi ani de dezvoltare şi câteva optimizări, obiectivele au fost atinse: 8Devices este mândră să prezinte două noi module mature din punct de vedere tehnic şi funcţional, oferind mai multă putere de calcul şi viteze mai mari de transfer de date, plus alte funcţii complementare interesante.

CODICO_EA0716_8Devices_QCA4531BlockDiagram

Figura 2: Diagrama bloc a QCA4531

Lima
Lima (figura 1) este bazat pe sistemul pe cip SoC QCA4531 (figura 2), ce poate fi găsit în grupul de produse pentru IoT (Internetul Lucrurilor) al Qualcomm Atheros. Acest SoC este foarte apropiat de SoC AR9331 al Carambola 2, dar au fost adău­gate o serie de moduri de joasă putere, în special cu privire la aplicaţii IoT (de ex. gateway, hub etc.), şi suportă de asemenea MIMO 2×2, dublând astfel viteza de transfer de date la 300Mps (viteza netă de transfer de date ~190 Mbps) în aplicaţii 802.11n/ HT40 prin comparaţie cu AR9331. Pentru a face faţă acestei cantităţi de date, frecvenţa procesorului MIPS 24Kc a fost crescută de la 400MHz la 650MHz.
În ceea ce priveşte interfeţele, producătorul le menţine în principiu pe cele de la Carambola 2. Suplimentar interfeţelor GPIO şi serială, modulul dispune de asemenea de 2 × Ethernet (100 Mbps) şi un USB2.0. Totuşi I2S, SLIC şi SPDIF, au fost înlocui­te de o interfaţă PCIe-RC şi de aceea nu mai au suport. Cu toate acestea, interfeţele pot fi cu uşurinţă emulate software la viteze de transfer de date mai mici.
O schimbare pozitivă este aceea că dimensiunea s-a redus de la 28mm × 38mm la 25mm × 35mm prin comparaţie cu Carambola 2. Totuşi, la integrarea modulului, utilizatorii trebuie să ia în considerare faptul că blocul condensatoarelor 6 SMD a fost transferat pe partea din spate a modulului, pentru performanţe RF mai bune şi stabilitate mai mare. De aceea, PCB-ul trebuie să ofere o mică deschidere pentru lipirea modulului fără un soclu adiţional. Această des­chidere este însă mai mică de 5mm × 3mm. Carambola 2, pe de altă parte, este popu­lată numai pe o singură parte, astfel că poate fi procesat fără o asemenea des­chidere. Faptul că mo­dulul Lima este disponibil pentru domeniul de temperatură de operare comercial, dar şi industrial, este în mod special o veste bună. Prin contrast, Carambola 2 este disponibil numai pentru domeniul comercial de temperatură de operare.
Pe scurt: prin comparaţie cu Carambola 2, Lima oferă mai multă putere de procesare, viteze de transfer de date mai mari mulţumită MIMO 2×2, un domeniu industrial al temperaturii de operare, o interfaţă PCIe şi un factor de formă un pic mai mic. Ambele module au în comun următoarele ca­racteristici: MIPS CPU, aceeaşi configuraţie de memorie, interfeţe 2 × Ethernet şi 1 × USB, şi 802,11 b/g/n (o singură bandă). Pe de altă parte, Carambola 2 oferă interfeţe audio suplimentare şi este populat numai pe o singură parte. De aceea, nu este totdeauna recomandabil să se migreze de la Carambola 2 la Lima. 8Devices a evitat intenţionat numele de Carambola 3 pentru a nu fi perceput ca succesor al Carambola 2. Lima nu se doreşte un înlocuitor al Carambola 2, ci o adăugare la gama de produse.

Caracteristici Lima:
• SoC QCA4531 de la Qualcomm Atheros
• 24Kc MIPS @ 650MHz, 64kB I-Cache şi 32kB D-Cache
• 2.4GHz, 802.11b/g/n, MIMO 2×2
• Putere maximă de ieşire: 21dBm
• 16MB NAND Flash şi 64MB DDR2 RAM @ 300MHz
• Dimensiune: 25mm × 35mm
• 1 × USB2.0, 2 × Ethernet, 1 × PCIe-RC, porturi seriale, GPIO
• Conector antenă U.FL
• Domeniu de temperatură comercial şi industrial

CODICO_EA0716_8Devices_Rambutan

Figura 3: Rambutan

Rambutan
Pentru cei care nu găsesc adecvate performanţele oferite de Lima sau Carambola 2, sau pentru cei care caută o soluţie Wi-Fi de bandă dublă, soluţia oferită de Rambutan (figura 3) poate fi o propu­nere mai interesantă. Suplimentar memoriei semnificativ mai mari, şi anume de 128MB NAND flash şi 128MB DDR2 RAM, la 720MHz, Rambutan oferă de asemenea mai multă putere de procesare mulţumită unei arhitecturi MIPS 74Kc.

O altă caracteristică distinctivă prin comparaţie cu Lima şi Carambola 2 este reprezentată de interfaţa SGMII, care permite utilizatorilor să adauge mo­dulului un PHY Gigabit Ethernet extern.
Ca rezultat, o conexiune Gigabit Ethernet este de asemenea disponibilă suplimentar interfeţei Ethernet 100Mbps. Mai mult, placa dispune de o interfaţă PCIe-RC şi două interfeţe USB2.0. Configuraţia de antenă MIMO 2×2 poate fi utilizată pentru ambele benzi de frecvenţă de 2,4GHz şi 5GHz. Trebuie ţinut totuşi cont că se poate opera la un moment dat numai cu una dintre aceste frecvenţe, şi că ambele benzi pot fi utilizate numai cu o multiplexare divizoare de timp.
Placa de circuit trebuie să asigure o deschidere şi pentru Rambutan, iar datorită schemei mai complexe, aceasta trebuie să fie semnificativ mai mare (în jur de 24mm × 22mm) faţă de cea de la Lima (5mm × 3mm).
Rambutan a fost original proiectat într-o versiune caracterizată de un SoC (QCA9557). Deoarece Qualcomm Atheros oferă această componentă numai pentru domeniul comercial de temperatură de operare, a fost dezvoltată o a doua versiune bazată pe QCA9550, care acoperă şi domeniul industrial de temperatură de operare. La compararea datelor tehnice ale celor două componente, funcţionalitatea şi aspectul fizic sunt aproape identice. Totuşi, suplimentar domeniului extins de temperatură, QCA9550 oferă de asemenea Wi-Fi Enterprise Features, ceea ce îl face interesant pentru mai mult decât aplicaţii industriale.

CODICO_EA0716_8Devices_LimaDVK_RambutanDVK_withGigabitEthernet

Lima DVK                                                                  Rambutan DVK cu Gigabit Ethernet

Caracteristici Rambutan:
• SoC QCA955x de la Qualcomm Atheros
• 74Kc MIPS @ 720MHz, 64kB I-Cache şi 32kB D-Cache
• 2.4/5GHz, 802.11a/b/g/n, MIMO 2×2
• Putere maximă de ieşire: 21dBm
• 128MB NAND Flash şi 128MB DDR2 RAM @ 300MHz
• Dimensiune: 32mm × 47mm
• 2 × USB2.0, 1 × Ethernet, 1 × SGMII, 1 × PCIe-RC, porturi seriale, GPIO
• 2 conectori de antenă U.FL
• Domeniu de temperatură comercial (QCA9557)
• Domeniu de temperatură industrial şi caracteristici de întreprindere (QCA9550)

Desigur, OpenWrt este încă disponibil pentru utilizatorii Lima şi Rambutan şi, suplimentar kernelului Linux, el oferă de asemenea un sistem de fişiere de citire/scriere şi câteva pachete software open source. Sunt incluse de asemenea VPN, VoIP, un firewall şi o interfaţă Web. La CODICO sunt disponibile imediat kituri de dezvoltare şi mostre.

Dacă doriţi mai multe informaţii despre aceste două noi module, vă invităm să contactaţi:

André Ehlert  Tel: +49 89 1301 438 – 11
e-mail: Andre.Ehlert@codico.com sau
Gabriel Neagu – 0318 05 9955

 

CODICO | www.codico.com |  https://www.codico.com/shop/en/highlights.html

S-ar putea să vă placă și

Adaugă un comentariu