Tria Technologies lansează un modul echipat cu procesoare Intel de nouă generație
Tria Technologies, o companie Avnet specializată în proiectarea și fabricarea de plăci embedded de calcul, sisteme și interfețe om-mașină (HMI), a lansat noul modul COM-HPC Client Computer-on-Module (CoM), echipat cu procesoare Intel Core® Ultra™ Seria 3.
Noul modul COM-HPC Client Size A stabilește un nou standard pentru performanța de calcul embedded, cu până la 16 nuclee și un accelerator AI integrat (NPU). Această platformă avansată suportă până la 64 GB de memorie SDRAM LPDDR5x de mare viteză, cu IB-ECC pentru fiabilitate sporită, și utilizează grafica Intel Xe, cu până la 12 nuclee Xe, pentru performanțe vizuale superioare.
Dezvoltat pentru ingineri de proiectare și arhitecți de sistem, noul modul dispune de un accelerator AI (NPU) complet integrat. Alături de grafica Intel Xe, cu până la 12 nuclee Xe, acesta atinge o performanță AI de până la 180 de trilioane de operații pe secundă (TOPS), un nivel de vârf în industrie.
Oferind ieșiri video versatile, modulul suportă patru fluxuri de afișare independente, disponibile prin diferite interfețe, inclusiv DisplayPort/HDMI, embedded DisplayPort și USB-C. Pentru extensii I/O cu lățime de bandă mare, proiectanții de sisteme pot utiliza mai multe linii PCI Express® Gen 5 și Gen 4, o gamă largă de porturi USB4, USB 3.2 și USB 2.0, precum și opțiuni de rețea și stocare SATA.
Mai multe informații in limba Engleză