Performanţă înaltă în rezolvarea problemelor de proces.
Aveţi probleme în procesul de producţie cu Graping, QFN Voiding sau Head-in-pillow?
Beneficii de performanță: Pasta Indium 8.9
Rezolvă: QFN Voiding | Head-in-Pillow | Graping
<
b>Ideală pentru componente miniaturizate și fine-pitch
• Design special pentru componente CSP, 0201, și 01005.
Performanță robustă în reflow
• Fereastră largă de proces pentru profile reflow flexibile.
• Wetting optim pentru toate suprafețele.
Performanță de primă clasă în printare
• Transfer la printare excelent prin aperturi mici < 0.66.
• Durată de utilizare extinsă a stencil-urilor.
• Capacitatea înaltă de retenție previne deplasarea componentelor.
Rezistență la voiding
• Voiding scăzut (< 5%) pentru BGA-uri cu tehnologie via-in-pad.
Pentru a afla mai multe informații despre Pasta Indium 8.9, precum și gama de produse Indium Corporation, ne puteți contacta la lthd@lthd.com, www.lthd.com, www.indium.com.
Contact
Ioan Cojanu
ioancojanu@lthd.com
LTHD Corporation
70, Ardealul str.
RO-300153,Timisoara
www.lthd.com
Tel.: +40 356 401266; +40 256 201273; +40 729 009922
Fax: +40 256 490813
Mobil: +40 722 247882