Dimensiunile sunt de numai 0.96×0.63mm, respectiv 3×1.6mm.
Circuitele PA2423G şi PA2423L permit o creştere a eficienţei etajului de ieşire, fapt ce măreşte performanţele de lucru în clasa 1 pentru aplicaţii Bluetooth cum ar fi în aparatele telefonice celulare, căşti wireless, laptop-uri, alte dispozitive periferice. Încapsulat într-un flip chip cu terminale aurite, PA2423G măsoară 0.96×0.63 mm fiind potrivit pentru modulele miniaturale utilizate în telefonia mobilă, staţii emisie recepţie şi PDA-uri. PA2423L, este încapsulat în capsulă 6-lead LPCC, care măsoară numai 3×1.6 mm, fiind perfect pentru modulele de mărimi medii utilizate în laptop-uri, PC-uri, imprimante şi alte bunuri electronice de larg consum.
Amplificarea atinge +22.5dBm, cu o eficienţă de 45% când operează în clasa AB. Astfel de performanţe sporesc capabilităţile circuitelor pentru aplicaţii ce operează în clasa 1 Bluetooth, introducând pierderi mai mici de 2,5 dB între amplificatorul de ieşire şi intrarea antenei. Dispozitivele PA2423G şi PA2423L au consum redus de curent de numai 95mA pentru o putere la ieşire de +20dBm. Circuitele operează la 3.3V şi încorporează o logică de control a puterii şi moduri de reducere a acesteia. SiGe Semiconductor a integrat în aceste dispozitive şi un alt patent prin care asigură controlul puterii de ieşire, eliminând astfel necesitatea unor structuri de control extern.
SIGE SEMICONDUCTOR – www.sige.com
