Kontron, unul dintre principalii furnizori globali de tehnologie IoT/ECT (Embedded Computer Technology), își extinde portofoliul extins de computere pe modul cu soluția COM Express® basic type 7 COMe-bID7 bazată pe procesoare Intel Xeon D-1700 (nume de cod anterior – Ice Lake D). În plus, Kontron lansează, de asemenea, o nouă placă de bază de evaluare COM Express® tip 7.
COMe-bID7, cu scalabilitate de la 4 la 10 nuclee pe un factor de formă mic și SKU-uri pentru temperaturi industriale de la -40°C până la +85°C precum și fiabilitate 24×7 / 10 ani, permite implementări robuste, cu constrângeri de spațiu în medii dure și condiții extreme.
Modulul găzduiește până la 4x socluri SO-DIMM pentru o memorie de max. 128GB. Ca mediu de stocare, este disponibil opțional un SSD NVMe lipit pe placă, având o capacitate de stocare de până la 1 TByte.
16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 lane-uri și 4x interfețe 10GBASE-KR oferă un suport ideal pentru cerințele de debit mare de date în structurile de I/O și de rețea solicitante.
Designul 10GBASE-KR permite o flexibilitate maximă prin definirea interfeței fizice – KR pentru conectivitate backplane, cupru (RJ45) sau fibră optică (SFP+) – pe placa de bază. Completată de capabilități în timp real, cum ar fi latență redusă și TCC (Time Coordinated Computing) și TSN (Time Sensitive Network) de la Intel, platforma este foarte potrivită pentru utilizarea în aplicații de calcul IoT periferic (edge) de înaltă performanță.
Placa ‘carrier’ de evaluare COMe Eval T7-Gen2 de la Kontron oferă un set complet de interfețe standard și libertatea de alegere în ceea ce privește interfețele Ethernet corespunzătoare, prin intermediul unui set de carduri adaptoare diferite, optimizând astfel instrumentele de proiectare și evaluare pentru COMe-bID7.
Modulele COMe-bID7 și COMe Eval Carrier T7 de la Kontron vor fi disponibile începând cu aprilie 2022.