Nexperia, fosta divizie de produse standard a NXP, a anunţat disponibilitatea MOSFET-urilor sale de putere pentru industria auto în noua capsulă LFPAK33, îmbunătăţită termic şi fără pierderi, care are o amprentă cu mai mult de 80% mai mică decât dispozitivele industriale standard. Dispozitivul LFPAK33 este de asemenea caracterizat de o rezistenţă semnificativ mai redusă, răspunzând presiunii industriale în creştere pentru reducerea dimensiunii modulelor în maşini, dar în acelaşi timp pentru îmbunătăţirea randamentului şi siguranţei in funcţionare. MODFET-ul LFPAK33 permite o infrastructură de putere care să conducă la realizarea noilor generaţii de subsisteme auto, precum tehnologie radar şi ADAS.
Capsula Nexperia LFPAK33 utilizează un design cu clips de cupru pentru a reduce rezistenţa capsulei şi inductanţa, care în schimb reduce RDS(on) şi pierderile MOSFET-ului. Capsula rezultată are o amprentă ultra – compactă de 10,9 mm2, iar pentru că intern nu sunt utilizate conductoare sau lipire, sunt posibile temperaturi de operare de până la 175oC Tj max. Dispozitivul poate gestiona curenţi de până la 70 A, iar portofoliul extins de produse include dispozitive în gama V – 100 V cu RDS(on) de până la 6,3 mΩ.
Aplicaţiile ţintă includ: module auto conectate, următoarea generaţie de management de sisteme; tehnologie de siguranţă şi şasiu; iluminare cu LED; înlocuire relee; sisteme C2X, radar, infotainment şi navigaţie, precum şi ADAS.
Nexperia | www.nexperia.com