Îmbunătăţindu-şi portofoliul de module inteligente de putere (SPM™), Fairchild Semiconductor prezintă FSB50325S (250V), FSB50250S (500V) şi FSB50450S (500V), trei noi dispozitive Motion-SPM™ disponibile în capsule SMD 29mm x 12mm. Motion-SPM în acest tip de capsulă permite proiectanţilor să obţină cele mai înalte nivele de eficienţă energetică, compactitate şi interferenţă EMI redusă. Datorită înaltului nivel de integrare, aceste module simplifică foarte mult proiectul, reduc timpul până la lansarea pe piaţă şi costul total al sistemului în care sunt utilizate.
Fiecare Motion-SPM integrează şase FRFET™ (fast-recovery MOSFET) şi trei HVIC (high-voltage IC) într-o sigură capsulă eficientă termic. Prin utilizarea tehnologiilor inovative Fairchild, aceste componente integrate conduc la caracteristici de pierderi reduse şi EMI redus, care îmbunătăţesc randamentul şi siguranţa în funcţionare. Prin implicarea unui MOSFET ca şi comutator de putere, Motion-SPM oferă de asemenea o înaltă robusteţe sistemului şi o mai mare zonă sigură de operare (SOA) chiar decât modulele de putere bazate pe IGBT sau decât soluţiile one-chip. Comparativ cu abordările discrete, aceste module înalt integrate oferă nu numai o mare economie de spaţiu, ci şi elimină sarcini consumatoare de timp pentru testarea numeroaselor componente discrete.
Motion-SPM în capsulă SMD îmbunătăţeşte linia existentă de produse Motion-SPM de la Fairchild. Proiectanţii au acum opţiunea de a selecta cea mai potrivită capsulă, SMD sau Tiny-DIP. Această flexibilitate le permite alegerea dispozitivului optim pentru cerinţele specifice aplicaţiei.
Fairchild Semiconductor www.fairchildsemi.com/spm