NOI MOSFET-uri PENTRU COMUTATOARELE CONVERTOARELOR DC/DC
ST a lansat pe piaţă o nouă tehnologie capabilă să permită funcţia high-side din convertoarele DC/DC. Acest nou proces tehnologic – STripFET III – (cunoscut intern sub numele SP3), utilizează ultima generaţie de tehnologie planară ST şi este
optimizată pentru aplicaţiile cu frecvenţe de comutaţie foarte mari de până la 700kHz şi 1MHz. Această tehnologie prezintă performanţe dinamice excelente în conjuncţie cu existenţa unor capsule optimizate. Este posibil să observăm un comportament static foarte bun obţinând un factor de calitate RDS(ON) * Qg sub 100mW * nC în capsula SO-8.
Caracteristici
Tehnologia STripFET III (SP3) permite fabricanţilor o creştere a eficienţei în convertoarele lor DC/DC mulţumită caracteristicilor:
• încărcare de poartă minimală;
• capacitate mică pe intrare;
• rezistenţă de poartă intrinsecă mică.
Încărcarea mică pe poartă este obţinută prin optimizarea unui strat cu diferite deschideri de contact pentru zonele P sau N. Reducerea parametrului Rg este realizată prin introducerea de siliciuri de cobalt în interiorul electrodului porţii.
Domeniu larg de încapsulare
Îmbunătăţirea efectivă a tehnologiei este în legătură directă cu noua capsulă şi totodată, cu tehnicile de îmbinare. SO-8, PowerSO-8 (exposed pad) şi noua capsulă PowerFLAT 3.3 x 3.3 reprezintă soluţii optime pentru aplicaţii precum calculatoarele portabile, îmbunătăţirea performanţelor termice şi economia de spaţiu. Acelaşi siliciu este de asemenea disponibil în capsulele standard precum DPAK şi IPAK în cazul aplicaţiilor cu plăci de bază.
Produse STripFET III cu încărcare mică pe poartă
Alte referinţe
Dispozitivele ST realizate în tehnologia STripFET III sunt în linie cu cele mai bune produse prezente pe piaţă din punct de vedere al comportamentului static şi dinamic. STS12NH3LL prezintă o încărcare pe poartă mai mică decât competitorii săi contribuind la o reducere a pierderilor în comutaţie. Mai mult, STSJ50NH3LL datorită îmbunătăţirii capsulei are performanţe termice mai bune decât orice alt dispozitiv realizat de competiţie.
Mai multe informaţii:
www.st.com
www.stmcu.com
www.vitacom.ro
st@vitacom.ro