Peste 30 ani de înaltă calitate și fiabilitate în chimia pentru lipire.
Înființată în 1980, Interflux® Electronics N.V. oferă mai mult de 30 de ani de experiență în produsele chimice pentru lipire de înaltă calitate, necesare în industria de asamblare în electronică. Punctele noastre prioritare sunt fluxurile No-residue™; tehnologia fluxurilor, chimia fără halogenuri, fluxuri fără compuși organici volatili, fără colofoniu și fără rașină.
Interflux® Electronics N.V. este certificat ISO9001.
Un adevarat pionier
Interflux® Electronics N.V. a fost întotdeauna în prima linie atunci când vine vorba despre dezvoltarea inovatoare a produselor chimice pentru lipire.
IF2005M, primul de acest fel – No-residue™ – a fost conceput și produs cu succes de grupul Interflux®.
În plus, Interflux a fost unul dintre primii care oferă înaltă performanță și calitate ridicată a liniei complete de fluxuri de lipire fără compuși organici volatili: seria PacIFic. Cu IF14, Interflux introduce o sârmă de lipire cu compoziție chimică capabilă să genereze reziduuri ce se îndepărtează prin periere, proprietate unică în prezent.
Suport în întreaga lume
Având 12 sucursale în întreaga lume, 3 fabrici de producție sub numele Interflux® și o rețea globală de agenți și distribuitori, Interflux® Electronics N.V. oferă o vastă rețea de suport. Calitatea ridicată, tehnica, logistica, vânzările și suportul tehnic la sediul clientului pentru produsele Interflux® sunt disponibile pe scară largă. În România, gama de produse Interflux® este din ce în ce mai largă datorită distribuitorului autorizat – Comet Electronics.
Formarea, identificarea și înlăturarea reziduurilor în procesul de lipire
Motivele apariției reziduurilor după aplicarea fluxului la începutul procesului de lipire pot apărea dacă:
• Nu este atins nivelul de căldură necesar evaporării substanțelor din flux
• Fluxul nu vine în contact cu valul de cositor
• Suprafața pe care s-a aplicat fluxul este mai mare decât cea de contact cu valul de cositor.
Culoarea fluxului rezidual este albă cristalină datorită lipsei rășinilor din flux.
Reziduurile rezultate în urma folosirii fluxului Interflux No-residue™ pot fi înlăturate prin periere sau prin aplicarea unui jet de aer cald la o temperatură de peste 160°C. Apariția reziduurilor de flux se mai datorează și fenomenului de capilariltate apărut la aplicarea acestuia.
Astfel, la aplicarea fluxului prin capilaritate, acesta pătrunde între placă și suportul de transport în locuri în care nu există contact cu valul de cositor. Acest flux nu va fi activat la trecerea prin val generând reziduuri după procesul de lipire.
Cantitatea de reziduuri este determinată și de faptul că valul de cositor nu ajunge în marginile deschiderii măștii din cauza tensiunii superficiale a valului. Acest fenomen este invers proporțional cu dimensiunea deschiderii măștii suport.
Metodele de reducere a apariției reziduurilor de flux sunt următoarele:
• La aplicare, reduceți cantitatea de flux și evitați acoperirea cu flux a zonelor unde nu este contact cu valul.
• Măriți căldura la preîncălzirea plăcii
• Măriți contactul cu valul de cositor
• Măriți temperatura de lipire
Interflux împreună cu reprezentantul său, Comet Electronics vă poate ajuta în optimizarea liniei de lipire pentru produsele Interflux.
Interflux® SelectIF 2040 este un flux de lipire pe bază de apă fără curățare cu timp de folosire foarte lung și fără formarea de reziduuri.
Cu setările corecte, SelectIF 2040 elimină marginea de reziduuri a fluxului neactivat specifică lipirii selective.
• 100% fără VOC
• Pentru lipire selectivă
• Fără halide
• Putere mare de dezoxidare
• Rezistă la temperaturi înalte
• Fără reziduuri
• Compatibil cu pasivizare
Interflux® DP5600 este o pastă de lipit fără reziduuri cu temperatură joasă de topire.
Aliajul SnBiAg cu temperatură joasă de topire este din ce în ce mai folosit în industria electronică.
Deși la început a fost folosit doar la lipirea pieselor metalice masive, acum acest aliaj se folosește în aplicații medicale, auto sau electronică de putere.
În ciuda limitărilor sale, aliajul are o rezistență mecanică ridicată pentru foarte multe aplicații.
Avantajele folosirii temperaturii joase în procesul de producție sunt reducerea consumului de energie și impactul termic redus asupra componentelor sensibile.
Această pastă generează lipituri curate, fără petele negre care apar în general la lipirea la temperaturi joase.
• Pastă de lipit cu temperatură joasă de topire
• Fără retracții de lipire
• Fără halogeni
• Stabilitate ridicată pe stencil
• Ideal pentru dispencer
Interflux® DP 5505ICL este o pastă de lipit fără Pb cu stabilitate ridicată și proprietăți speciale pentru evitarea apariției vidurilor de lipire.
Compoziția chimică a acestui aliaj de lipire a fost optimizată pentru a evita apariția vidurilor de lipire și pentru curățarea ușoară după reflow. Pasta își menține stabile toate proprietățile pe stencil pentru un timp forte lung.
De asemenea, această pastă nu mai este încadrată ca produs periculos pentru sănătate având și un preț competitiv.
• Stabilitate ridicată pe stencil
• Fără viduri de lipire
• Perfect pentru lipire în stare de vapori
• Fără halogeni
• Reziduuri reduse, curățare facilă
• Fără risc pentru sănătate
Interflux® IF14 este un set de sârme de lipire fără colfoniu și halide cu reziduuri ușor de îndepărtat.
Compoziția chimică a seriei IF14 este special creată pentru a rezulta cât mai puține reziduuri și să fie ușor de îndepărtat prin periere. IF14 este clasificat ca RE L0 conform standardelor EN și IPC.
Punctele de lipire făcute cu IF14 sunt foarte curate și foarte dificil de identificat în comparație cu lipirile din reflow sau lipirea în val.
• Fără colofoniu
• Reziduuri îndepărtabile prin periere
• Reziduuri reduse
• Fără halogeni
• Aliaje SnPb(Ag) și fără Pb
• Fără emisii nocive de colofoniu
Pentru detalii tehnice şi comerciale, contactaţi firma Comet Electronics.
Str. Sfânta Treime Nr. 47, Bucureşti, Sector 2
Tel.: 021 243 2090
Fax: 021 243 4090
office@comet.srl.ro
www.comet.srl.ro