HARTING Electro-Optics a dezvoltat o nouă tehnologie de realizare a conectorilor optimizaţi pentru transmiterea datelor la viteze foarte mari.
Proiectul HARTING® parecon utilizează o nouă tehnologie de conexiune din cupru bazată pe plăcile PCB flexibile şi contactele tip sferă placate cu aur care asigură o integritate înaltă a semnalului la viteze de peste 10 Gb/s.
Scalabilitatea proiectului poate fi încorporată conectorilor într-o largă varietate de formate şi caracteristici. Când este configurat „blind-mating”, conectorul cu branşare „z” este destinat în special aplicaţiilor transceiver.
Versiunea cu 30 de pini – HARTING® parecon 30 XFP, respectă XFP-MSA (vezi http://www.xfpmsa.com/), în care HARTING este membru cotizant. Acesta este un conector SMT compact de 30 de pini proiectat cu 2 perechi diferenţiale de mare viteză.
Propunerea HARTING® parecon a fost luată pentru ca proiectele bazate pe tehnologia convenţională să formeze bazele conectorului standard PICMG-AMC mezzanine (vezi http://www.picmg.org), în care, de asemenea HARTING are o contribuţie importantă. Această familie de conectori va manipula până la 90 de perechi diferenţiale de mare viteză.
Prin schimbarea formatului plăcii PCB flexibile, mixul de înaltă viteză, pre-legarea la masă şi contactele de putere să poată fi optimizate pentru aplicaţii la cerere.
www.comet.srl.ro