Cea de-a 9-a ediție a CONFERINȚEI TEHNOLOGICE DE INTEGRARE A SISTEMELOR ELECTRONICE (ESTC 2022) va avea loc la Sibiu, România, ESTC este cea mai mare conferință de încapsulare a semiconductorilor din Europa și un eveniment internațional de prim rang în domeniul packagingului electronic și al integrării sistemelor. Conferința este organizată o dată la doi ani și este conferința emblematică a IEEE EPS (Electronics Packaging Society of IEEE) din Europa, susținută de IEEE EPS în asociere cu IMAPS Europe și un grup de trei organizatori locali: Universitatea Politehnica din București (UPB), Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca și Academia Forțelor Terestre “Nicolae Bălcescu” din Sibiu.
Vă rugăm să vă înregistrați online la adresa: https://www.estc-conference.net/estc-2022/registration
Cu aproximativ 90 de prezentări orale în peste 20 de sesiuni tehnice, aproximativ 40 de prezentări interactive, 10 discursuri principale, 6 ateliere de lucru, 4 cursuri de dezvoltare profesională (PDC), peste 30 de expozanți (care se vor prezenta în plus în cadrul unor prezentări plenare ale industriei) și o vizită la compania Continental Automotive România, sponsorul principal al ESTC 2022, organizatorii își propun să atragă peste 300 de participanți la fața locului de-a lungul lanțului de aprovizionare pentru microelectronică și integrare de sisteme din industrie, organizații de cercetare și tehnologie și mediul academic.
Domeniile de interes din acest an sunt:
- Packaging avansat, Materiale pentru interconectări și Asamblare;
- Fiabilitatea dispozitivelor și sistemelor electronice;
- Ambalarea sistemelor electronice de putere, Ambalarea sistemelor optoelectronice;
- Tehnologii de asamblare și fabricație;
- Ambalarea sistemelor RF, cu unde mm și TH;
- Electronică flexibilă, imprimată și hibridă;
- Tehnologii avansate pentru sisteme emergente;
- Instrumente de proiectare și modelare;
- Ambalarea aplicațiilor biomedicale;
• Educație globală pentru electronică.
Website: www.estc-conference.net/estc-2022
Contact: estc@estc-conference.net