SECO lansează noul modul COM Express Type 6 echipat cu procesoare Intel Core Ultra Series 3
SECO a anunțat lansarea SOM-COMe-BT6-PTL, un nou modul COM Express Type 6 echipat cu noile procesoare Intel Core Ultra Series 3, prezentate recent la CES în Las Vegas. Modulul oferă clienților acces imediat la cea mai recentă generație de capabilități hibride de calcul și accelerare AI, dedicate aplicațiilor embedded și industriale.
Procesoarele Intel Core Ultra Series 3 marchează o evoluție arhitecturală majoră pentru sarcinile de lucru la marginea rețelei (edge). Acestea integrează până la șaisprezece nuclee CPU într-o structură hibridă reproiectată, în timp ce noul Intel NPU 5 oferă până la 50 TOPS de accelerare AI dedicată – pentru un total de până la 180 TOPS la nivel de platformă, cu aport suplimentar din partea CPU-ului. GPU-ul bazat pe arhitectura Xe3 aduce îmbunătățiri semnificative în ceea ce privește performanța grafică și de imagistică.
Suportul pentru memorie LPDDR5x/DDR5 de mare viteză, conectivitatea extinsă PCIe Gen4/Gen5 și Thunderbolt, precum și capabilitățile de operare în condiții de nivel industrial fac din această familie de procesoare o alegere ideală pentru sisteme AI avansate, automatizări industriale, comerț cu amănuntul inteligent, imagistică medicală, sisteme de vizualizare multicameră și alte aplicații sensibile la latență sau cu cerințe grafice ridicate.
Cu SOM-COMe-BT6-PTL, SECO aduce aceste capabilități de ultimă generație în cadrul standardului COM Express Type 6 Basic, larg adoptat în industrie, oferind un bloc de construcție flexibil și scalabil pentru proiectele embedded ale generației următoare.
Caracteristici cheie ale SOM-COMe-BT6-PTL
Noul modul combină performanța de calcul, accelerarea AI și conectivitatea avansată într-un format COM Express Type 6 Basic, incluzând:
– Suport pentru procesoarele Intel Core Ultra Series 3 cu arhitectură hibridă
– Până la 50 TOPS accelerație AI prin Intel NPU 5
– Până la 180 TOPS accelerație AI la nivel de platformă
– Grafică avansată cu Intel Arc GPU
– Două sloturi So-DIMM, cu suport pentru memorie DDR5 de până la 128 GB
– Interfețe PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0 / Thunderbolt și Ethernet 2.5GbE pentru expansiune de mare viteză
– Ieșiri multiple pentru afișare (eDP, DP++, HDMI), dedicate aplicațiilor HMI și sistemelor de vizualizare
– Interval de temperatură de operare extins, opțional, pentru medii industriale și condiții dure
– Proiectat pentru disponibilitate pe termen lung și integrare în aplicații robuste și critice
Noul modul se integrează nativ cu Clea, framework-ul SECO pentru IoT, infrastructură AI și management al dispozitivelor. Această integrare permite clienților să valorifice datele operaționale, să gestioneze de la distanță sistemele edge și să implementeze servicii cu valoare adăugată și aplicații AI.
Prin intermediul Clea OS 2.0, o distribuție Linux embedded bazată pe Yocto Project, utilizatorii pot implementa, monitoriza, actualiza și securiza dispozitive edge la scară largă, simplificând totodată conformitatea cu reglementările europene în materie de securitate cibernetică, precum CRA și RED.
Intel, logo-ul Intel și alte mărci Intel sunt mărci comerciale
ale Intel Corporation sau ale filialelor sale.
Click aici pentru mai multe informații în limba Engleză