TTI, Inc., a anunţat disponibilitatea noilor pachete ChipSESD dezvoltate de TE Connectivity. Aceste dispozitive de protecţie ESD bidirecţionale pe bază de siliciu ajută la reducerea problemelor de asamblare, deoarece oferă avantajul unui dispozitiv activ din siliciu combinat cu o încapsulare SMT pasivă tradiţională. Disponibil cu dimensiunile de 0201 şi 0401, ChipSESD-urile sunt uşor de instalat şi înlocuit faţă de dispozitivele ESD tradiţionale, din moment ce operează bidirecţional şi pot fi plasate pe un PCB fără constrângeri de orientare. Încapsularea pasivă a ChipSESD permite o inspecţie de lipire simplă după plasarea PCB.
Specificaţiile electrice includ un vârf de curent de 2A pe perioadă sub 8×20µs şi o valoare nominală ESD de 10kV la descărcarea contactului. Curentul redus de scurgere al dispozitivului (maxim 1,0µA) reduce consumul de putere, iar timpul mic de răspuns (<1ns) ajută echipamentul să treacă de testările IEC61000-4-2, nivel 4. Capacitatea de intrare a acestora de 4 pF (încapsularea 0201) şi 4,5pF (încapsularea 0402) le face potrivite pentru aplicaţii precum sunt telefoanele mobile şi dispozitivele portabile, aparate foto/video digitale, porturi I/O pentru computere, difuzoare, căşti audio şi linii DE de tensiune joasă.
TTI, Inc.
http://www.ttieurope.com/MediaCenter/mc_about.aspx