O nouă apariţie în domeniul interconectării de putere – conectorii MULTI-BEAM XLE şi MINIPAK HDL – au fost dezvoltaţi de Tyco Electronics pentru a răspunde cerinţelor tot mai ridicate de creştere a densităţii de curent cu soluţii modulare de putere. Noul design utilizează mai bine curgerea de aer disponibilă şi oferă o siguranţă în funcţionarea pe termen lung îmbunătăţită. Proiectarea contactelor şi selectarea materialelor au fost aduse la nivelul la care răspund unor provocări legate de ciclurile de cuplare/decuplare, de expunerea la medii corozive şi de menţinerea unor căderi de tensiune joase de ordinul milivolţilor. Pe 30 şi 31 martie 2010, Tyco Electronics a prezentat un webinar intitulat “Power Interconnect Solutions: Increasing Current Density and Reliability”. Webinar-ul a dezbătut alături de alte teme şi problema conexiunilor în distribuţia de putere de înaltă performanţă, disiparea de căldură şi siguranţa în funcţionare pe termen lung.
www.tycoelectronics.com