3DSP ÎNCHEIE O NOUĂ RUNDĂ DE INVESTIŢII CU SPRIJIN FINANCIAR DE LA INTEL

3DSP Corporation, lider în domeniul arhitecturilor scalabile de procesare numerică a semnalelor (DSP), şi de proiectare a sistemlor puternic integrate de tip system-on-a-chip (SoC), a primit o investiţie de capital speculativ de la Intel Capital, ca parte a recent încheiatei runde de finanaţare cu capital de investiţii. Încheierea acestei a treia runde de finanţare aduce totalul investiţiei de capital speculativ în firma 3DSP la 24 de milioane USD.
Firma 3DSP este lider în implementarea pe siliciu a soluţiilor avansate de procesare digitală a semnalelor, pentru a fi folosite în sistemele embedded. Compania specializată în acest domeniu, este singura din industrie ce poate oferi o arhitectură DSP pe deplin configurabilă, sprijinită de un puternic mediu de dezvoltare, orientat pe obiect, şi de proprietate intelectuală bazată pe aplicaţii. Scopul tuturor acestor mijloace este de a accelera implementare pe siliciu a sistemelor complexe de tipul SoC, cu succes de prima dată, eliminând costisitoarele şi lungile faze intermediare. Capacităţile companiei 3DSP sunt folosite de proiectanţii de Internet, broadband, comunicaţii fără fir şi multimedia pentru a-şi implementa produsele lor de generaţia următoare.
www.3dsp.com