Tehnologia DLP® de la TI permite afișare HUD de ultimă generație

Texas Instruments (TI) a lansat tehnologia de ultimă generație DLP® pentru sisteme HUD de afișare a informațiilor pe parbrizul autoturismului (Head-Up Display). Noul circuit DLP3030-Q1, împreună cu modulele de evaluare EVM, oferă producătorilor de automobile și furnizorilor Tier-1 posibilitatea de a afișa realitate augmentată dinamică pe parbrizul autoturismului și de a plasa informații critice în linia de vedere a șoferului.

Caracteristici cheie ale chipsetului DLP3030-Q1

• Reduce dimensiunile: Capsula ceramică CPGA (ceramic pin grid array) reduce amprenta dispozitivului digital DMD (digital micromirror device) cu 65%.
• Crește domeniul temperaturii de funcționare: Operează între -40 și 105°C și oferă o strălucire de 15,000cd/m² într-un spectru complet de culori (125% NTSC), permițând o vizibilitate clară a imaginii indiferent de temperatură sau polarizare.
• Proiectat și optimizat pentru realitate augumentată (AR): Gestionează cu ușurință sarcina solară rezultată din VID-uri mai mari de 7.5 metri (VID – virtual image distance), în timp ce suportă afișaje mari, de până la 12 × 5 grade FOV (field of view).
• Operează cu orice sursă de lumină: Suportă aplicații HUD care utilizează LED-uri tradiționale precum și proiecții bazate pe laser pentru sistemele HUD cu peliculă holografică și ghid de undă.

DLP3030-Q1 chipset

Associated EVMs

Pentru mai multe informații accesați pagina Electronica Azi International – TI

Texas Instruments  |   www.ti.com