Compania utilizează experienţa semnalului mixat pentru a se extinde într-o nouă zonă de afaceri TUSTIN, CA – 27.01.2003 – TDK Semiconductor Corp. oferă acum controlerul terminal smart card 73S1121F – care pare a fi primul sistem real pe un chip pentru terminale smart card. Noul dispozitiv cu cost redus integrează toată funcţionalitatea pentru implementarea unei game complete de terminale smart card pentru securitatea accesului în reţea, telefoanele cu taxă, maşinile automate şi aplicaţiile terminal POS. El include un procesor 8052, o interfaţă USB, două interfeţe smart card încorporate cu un hardware ISO7816 UART dedicat, multiple starturi software de dezvoltare, intrări/ieşiri extensive, 64KB Flash, 4KB de RAM utilizator, o interfaţă pad PIN şi multe altele pe un singur chip. Această soluţie va reduce semnificativ costurile şi numărul componentelor pentru implementarea terminalelor smart card.
“Noi considerăm că aceasta reprezintă prima implementare completă a unui controler terminal smart card de generaţia a treia”, spune J.Christophe Doucet, product manager. “Sistemele de primă generaţie dezvoltate la mijlocul anilor 90 sunt chip-uri interfaţă smart card separate conectate la un microcontroler host cu protocol de procesare controlat prin software, în timp ce versiunile din a doua generaţie sunt sisteme chip singulare, dar includ relativ puţine interfeţe I/O, nu prea multă memorie şi capabilităţi limitate. Controlerul terminal smart card 73S1121F include toate capabilităţile cerute de un proiectant de terminale pentru a dezvolta produse care pot fi folosite într-un mod de sine stătător sau direct ataşat la un controler la nivel mai înalt sau PC”.
Doucet a punctat că modemurile single-chip ale TDK Semiconductor şi emiţător-receptoarele Ethernet sunt deja folosite pe scară largă în aplicaţiile cititor smart card. “Noul nostru controler ne va permite să jucăm un rol mai important pe piaţa terminalelor smart card”, a adăugat el.
Nivele software
73S1121F este proiectat pentru a uşura şi grăbi intrarea firmei în afacerile cu terminale smart card. O interfaţă API (Application Programming Interface) este furnizată pentru controlul dispozitivului şi o interfaţă API de nivel înalt include straturi protocol atât pentru card-uri asincrone cât şi USB -uri de mare viteză, plus funcţii administrare PIN pentru aplicaţii de securitate şi plată.
Interfeţe smart card
73S1121F are două interfeţe smart card încorporate ISO7816/EMV care pot fi utilizate, de exemplu, pentru a conecta simultan la cardul unui utilizator şi un modul SAM (Secure Application Module) pentru aplicaţii cum ar fi tranzacţii electronice sau acces fizic şi logic. Dispozitivul poate fi extins extern pentru a accepta interfeţe suplimentare.
Caracteristici dedicate
Hardware -ul on-chip suport pentru ceasul timp real este, de asemenea, furnizat pentru aplicaţii criptografice sincrone, de exemplu. Chip -ul încorporează o interfaţă tastatură inteligentă 5 x 6, un port USB şi intrări/ieşiri suplimentare pentru a conecta un driver LCD extern. O interfaţă serială permite conectarea la un CP, la un alt controler sau chiar la un chip modem cum ar fi 73M2901CL, un modem chip singular TDK Semiconductor larg răspândit în aplicaţii terminal de tranzacţii. De asemenea, sunt incluse mai multe intrări analogice, linii de intrare/ieşire rezervate utilizatorului şi un port GPIO pentru conexiuni care necesită tensiuni mai mari decât domeniul normal al chip -ului 2,7V la 3,6V.
Sprijin pentru aprobare
TDK Semiconductor se oferă să ajute clienţii prin aprobarea de tip a terminalului smart card EMV 2000 Level 1 (EuroPay/MasterCard/Visa) şi oferă program de testare. Clienţii controlerului 73S1121F vor primi, de asemenea, o mostră driver USB compatibilă cu suita test Microsoft® Windows™ Hardware Quality Laboratory. Sprijinirea în obţinerea aprobărilor este un serviciu pe care TDK Semiconductor îl furnizează deja clienţilor săi de modemuri, emiţător-receptoare şi alte produse de semnal mixat.
Disponibilitate
Controlerul 73S1121F va costa mai puţin de 9 US$ în cantităţi mari. Mostre sunt disponibile acum, iar cantităţi de producţie vor fi disponibile din iunie. Informaţii suplimentare despre produs şi numele celui mai apropiat reprezentant pot fi obţinute contactând biroul de vânzări Singapore/Asia Pacific, prin e-mail:
asia.sales@tsc.tdk.com, sau www.tdksemiconductor.com. În Europa, europe.sales@tsc.tdk.com, sau prin pagina sa web:
www.tdksemiconductor.co.uk.