Infineon şi Delta au anunţat licenţierea unei tehnologii şi o înţelegere pentru transferul de informaţii pentru a îndeplini cerinţele pieţelor de power management şi drive control
Infineon Technologies şi Delta Electronics, au semnat un acord de colaborare pentru licenţierea şi transferul tehnologiei transfer mold packaging de la Infineon (cunoscută şi sub denumirea de MegaDIP) către Cyntec, o filială a Delta Electronics, Inc. Conform termenilor contractului, Infineon va furniza de asemenea cel puţin 50% din semiconductorii de putere necesari Cyntec ce vor fi folosiţi la realizarea produselor ce folosesc această tehnologie.
Colaborarea este destinată pentru a îndeplini cerinţele pieţei de produse electronice de putere pentru unităţi industriale de mică putere, produse electrocasnice şi surse de alimentare pentru calculatoare personale, combinând semiconductorii de putere de ultimă generaţia (IGBT, Cool MOS, SiC, OptiMOS şi circuite integrate pentru Power Control), experienţa în packaging a Infineon pentru sisteme de electronică de putere şi experienţa Delta pentru producerea de astfel de sisteme. Tehnologia MegaDIP permite Cyntec să ofere Integrated Power Electronics Modules (IPEM) ieftine şi cu caracteristici termice superioare.
www.infineon.com
www.cyntec.com