Noua familie de etaje de putere inteligente integrează MOSFET-urile OptiMOS™ 6 de la Infineon și un circuit integrat de comandă bifazic într-o capsulă compactă de 6 × 6 × 0,8 mm³.
Infineon Technologies lansează TDA235E5 și TDA235E0, o familie de etaje de putere inteligente bifazice proiectată pentru a răspunde cerințelor tot mai mari privind densitatea de putere ale acceleratoarelor AI de nouă generație și modulelor de alimentare verticală. Integrând MOSFET-urile OptiMOS™ 6 de la Infineon și un circuit integrat de comandă bifazic într-o capsulă compactă de 6 × 6 × 0,8 mm³, noua familie atinge o densitate de curent de peste 2 A/mm², stabilind un nou reper pentru performanța etajelor de putere în aplicațiile cu procesoare AI care necesită curenți mari. Pe măsură ce operatorii hyperscale și cei ai centrelor de date continuă să extindă infrastructura AI, cererea pentru soluții de alimentare capabile să furnizeze curenți mai mari într-un spațiu fizic tot mai redus devine o limitare critică.
Cele două dispozitive suportă un curent de vârf de până la 300 A și un curent total de proiectare (TDC – Total Design Current) de 120 A, ceea ce le face potrivite atât pentru acceleratoarele xPU AI de nouă generație, cât și pentru procesoarele convenționale ale serverelor din centrele de date. Sunt suportate atât arhitecturile convenționale de alimentare, în care etajele de putere sunt dispuse în jurul procesorului, cât și arhitecturile de alimentare verticală, oferind flexibilitatea de proiectare necesară pe măsură ce industria adoptă module de putere verticale în capsulele avansate pentru procesoare AI.
Performanța termică superioară între joncțiune și partea superioară a capsulei permite integrarea eficientă a sistemelor de răcire cu lichid, o caracteristică tot mai importantă pe măsură ce nivelurile de putere per soclu de procesor continuă să crească, iar soluțiile tradiționale de răcire cu aer își ating limitele.
Alimentare end-to-end pentru servere AI
TDA235E5 și TDA235E0 se integrează în ecosistemul Infineon de alimentare end-to-end pentru servere AI, acoperind întregul lanț de alimentare, de la interfața cu rețeaua electrică până la liniile de alimentare ale nucleelor procesorului.
Prin combinarea avantajelor complementare ale siliciului, carburii de siliciu și nitrurii de galiu, Infineon oferă clienților din centrele de date o soluție scalabilă pentru obținerea unei eficiențe, robusteți și densități de putere ridicate în infrastructurile optimizate pentru AI. Piața sistemelor de alimentare pentru centrele de date reprezintă unul dintre segmentele cu cea mai rapidă creștere a cererii din industria semiconductorilor, ceea ce determină Infineon să continue investițiile în produse destinate acestui domeniu, în special la nivelul componentelor unde cerințele privind densitatea de putere sunt critice.
Disponibilitate
Mostrele de inginerie pentru TDA235E5 și TDA235E0 sunt disponibile în prezent pentru evaluarea de către clienți. Mai multe informații sunt disponibile aici.