Noile module CoM conga-TC175 (Computer-on-Modules) bazate pe succesorul Skylake de la Intel – a doua variantă a microarhitecturii curente de 14nm – sunt pur și simplu mai bune decât predecesoarele sale. Caracteristicile includ o mai mare performanță a unității centrale (CPU), HDR grafic mai dinamic mulțumită unui video codec pe 10-biți și super rapidului 3D Xpoint bazat pe memoria Intel Optane.
Grație compatibilității cu generația anterioară, microarhitectura larg îmbunătățită poate fi integrată în sistemele embedded existente fără un efort suplimentar de proiectare. Aplicațiile țintă sunt pentru sistemele complet izolate fără ventilatoare care trebuie să ofere înaltă performanță la 15W TDP.
Memoria Optane de la Intel
Noile module COM Express de la congatec suportă memorie Intel Optane bazată pe tehnologia 3D XPoint. În comparație cu memoriile NAND SSD, acestea oferă o latență semnificativ mai mică, dar sunt capabile să gestioneze aceeași dimensiune a pachetelor de date. Cu o întârziere de numai 10µs – aproximativ de 1000 de ori mai mică decât cea a HDD-urilor standard – granițele dintre memoria principală și capacitatea de stocare se întrepătrund. Plăcile de evaluare de la congatec suportă deja această tehnologie rapidă, care se potrivesc foarte bine pentru aplicații care necesită prelucrări uriașe de date, calcul de înaltă performanță, virtualizare, stocare de date, cloud, simulare, imagistică medicală și multe alte aplicații.
Pentru mai multe informații despre noul modul conga-TC175, vizitați pagina: www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TC175.html
congatec AG
www.congatec.de