Abrevierea SMT (Surface Mount Technology), titlul noii publicații de specialitate din domeniul electronicii, și-a făcut apariția în deceniul al nouălea al secolului trecut. Apariția acestei noi tehnologii este consecința creșterii semnificative a frecvențelor de lucru ale aplicațiilor ce conțineau module electronice.
De fapt, alcătuirea intrinsecă a componentelor (circuite integrate, componente discrete etc.) a rămas în mare nemodificată, însă modul în care acestea sunt echipate (plasate) pe un substrat suport şi interconectate în cadrul aplicației s-a modificat fundamental.
Până la data aplicării noii tehnologii, dominantă era tehnologia de asamblare THT, (Through Hole Technology) caracterizată prin aceea ca asamblarea componentelor electronice se realiza prin plasarea terminalelor componentelor în orificiile de trecere existente în cablajul imprimat care reprezenta atât structura de interconectare a componentelor electronice cât şi suportul lor mecanic. Cum tendința în funcționarea circuitelor electronice era spre frecvențe din ce în ce mai înalte, sute şi mii de MHertzi, prezența terminalelor componentelor THT, lungimea lor, introducea elemente parazite inductive semnificative ceea ce conducea la limitări în funcționarea ansamblelor electronice.
Odată cu “lansarea” tehnologiei SMT s-a declanșat o adevărată cursă în asamblarea modulelor electronice urmărindu-se de cele mai multe ori, dimensiuni minime, greutate minimă precum și funcționalitate electrică cât mai performantă. În acest context, “bătălia” s-a dus și se duce pe identificarea de noi materiale care să permită reducerea dimensiunii componentelor electronice pasive și conceperea de capsule care să permită includerea unor circuite integrate cu un mare număr de intrări/ieșiri. Dacă la apariția tehnologiei SMT componentele electronice pasive, în capsule de tip chip, aveau dimensiuni milimetrice, exemplu fiind capsula 1206 ale cărei dimensiuni sunt cca. 3,1mm × 1,6mm, astăzi producători de componente pasive anunță existența componentei chip 008004. Dimensiunile ei se află în domeniul submilimetric lungimea fiind de 250 de micrometri, iar lățimea de 125 micrometri. Nu cred că exagerez dacă compar dimensiunile noului chip cu dimensiunea nisipului aflat pe plaja de la Costinești. În privința capsulelor de circuite integrate, s-a ajuns la un număr de pini de Intrare/Ieșire de ordinul miilor la o dimensiune a laturii unui pătrat de cca 45 mm.
Și lucrurile nu se opresc aici.
La asemenea dimensiuni de componente se impune ca asamblarea să fie efectuată prin intermediul unor echipamente specializate care în anumite cazuri sunt grupate în linii de producție de mare randament de echipare. În același timp, sunt necesare echipamente de testare, electrică/optică/ x-Ray și echipamente de rework (reparare). În plus, nu ne putem imagina existenţa tehnologiei SMT fără să ne gândim la consumabilele cerute de procesul fabricației.
Poate o atenție mai mare, mai ales în contextul tehnologiei SMT, ar trebui să se acorde unei componente electronice care este, de multe ori, trecută cu vederea, cu toate că performanțele ei electrice, mecanice sau termice sunt determinante pentru randamentul asamblării sau ulterior pentru buna funcționare a modulului electronic.
Am în vedere structura de interconectare a componentelor asamblate cunoscută și sub numele de PCB (Printed Circuit Board). Această componentă, care prin procesul de asamblare asigură interconectarea componentelor electronice specifice schemei proiectate, trebuie concepută în concordanță cu aplicația care se dorește să fie realizată. Pe parcursul generării ei, este obligatoriu să se țină seama de specificitatea tehnologiei de asamblare SMT, tehnologie diferită de THT.
Foarte succinta trecere în revistă a tehnologiei SMT demonstrează diversitatea de cunoștințe ce trebuie dobândite de cei care își vor desfășura activitatea în cadrul companiilor de electronică ce promovează amintita tehnologie.
Noua publicație își propune să abordeze o multitudine de aspecte în concordanță cu tehnologia SMT dorind să facă cunoscut cititorilor revistei cât mai multe aspecte privitoare la amintita tehnologie.
În același timp, în paginile revistei fiind abordate teme extrem de actuale, cei ce se pregătesc să devină viitori ingineri ai domeniului, vor avea posibilitatea să înțeleagă mai bine cunoștințele pe care trebuie să le stăpânească la absolvirea facultății pentru a putea, fără prea multe emoții, să-și găsească un loc de muncă, oriunde în lume, într-un domeniu care se află într-o continuă dezvoltare ￭
Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta,
Director General UPB-CETTI
paul.svasta@cetti.ro