congatec – furnizor de top de tehnologie de calcul embedded și edge computing – a prezentat noi computere pe module (Computer-on-Modules) pentru fabrici inteligente conectate 5G și automatizări industriale la Smart Factory & Automation World, Pavilionul C, Stand C522. Proiectate pentru a simplifica și accelera dezvoltarea roboticii colaborative și a sistemelor de manipulare a materialelor, platformele de mobilitate inteligentă de la congatec sunt potrivite pentru implementarea la temperaturi exterioare cuprinse între -45°C și +85°C. Țintele tipice pentru aceste platforme variază de la următoarea generație de vehicule autonome conectate în timp real și sigure din punct de vedere funcțional, până la aplicații inteligente de producție și manipulare a materialelor, de la roboți colaborativi la soluții substitutive, cum ar fi roboții pentru asamblarea THT a plăcilor PCB.
Furnizorii OEM de vehicule logistice inteligente și de roboți pentru producție de ultimă generație trebuie să abordeze o varietate de sarcini atunci când proiectează aceste noi sisteme. Aceștia trebuie să integreze senzori de viziune și diverși alți senzori pentru colectarea de date brute situaționale, trebuie să implementeze preprocesarea datelor și inteligența artificială (AI) pentru a îmbunătăți analiza datelor și să proiecteze logica sistemului de comandă pentru mișcarea și funcționarea autonomă a vehiculului. În plus, aceștia au nevoie de conectivitate 5G a dispozitivelor pentru comunicație vehicul-vehicul și vehicul-x sau, respectiv, pentru comunicație robot-robot și robot-x. Și toate acestea trebuie să fie implementate cu capabilități în timp real și siguranță funcțională.
Punctele de atracție ale prezentărilor congatec la Smart Factory & Automation World au fost modulele COM-HPC Server bazate pe procesorul Intel Xeon D pentru serverele industriale edge și echipamentele de rețea de campus 5G; modulele COM-HPC Client și COM Express bazate pe procesorul Intel Core din a 12-a generație pentru gateway-uri inteligente pentru vehicule/roboți și controlere de rețea pentru vehicule/roboți; precum și computerele pe o singură placă (SBC) Pico-ITX bazate pe procesoarele Intel Celeron, Pentium și Atom ca nuclee de procesare în timp real pregătite pentru aplicații de calcul industrial edge.
Module COM-HPC Server cu procesoare Intel Xeon D
Noile module COM-HPC Server de dimensiuni E și D cu procesoare Intel Xeon D sunt proiectate pentru a accelera următoarea generație de sarcini de lucru în timp real ale microserverelor în fabrici industriale și în medii exterioare cu intervale de temperatură extinse. Îmbunătățirile includ până la 20 de nuclee, până la 1 TB RAM, o capacitate de procesare dublă pe fiecare bandă PCIe în comparație cu Gen 3, precum și conectivitate de până la 100 GbE și suport TCC/TSN. Cazurile de utilizare vizate în aplicațiile pentru fabrici inteligente variază de la serverele implementate în aplicațiile de internet tactil 5G la serverele edge pentru mașini și echipamente de producție mai mari. Mai multe informații despre noile computere pe module bazate pe procesoare Intel Xeon D pot fi găsite la: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/.
Computere pe module cu procesoare Intel Core din a 12-a generație
Dispunând de procesoare Intel Core din a 12-a generație (denumite anterior sub numele de cod Alder Lake), noile module congatec în factorii de formă COM-HPC Size A și Size C, precum și COM Express Type 6, oferă creșteri și îmbunătățiri majore de performanță pentru următoarea generație de sisteme inteligente de mobilitate și roboți colaborativi pentru producție. Cel mai impresionant este faptul că inginerii pot acum să profite de arhitectura hibridă inovatoare de performanță de la Intel. Cu până la 14 nuclee pe variantele BGA, procesoarele Intel Core din a 12-a generație oferă un salt calitativ în ceea ce privește multitasking-ul și scalabilitatea pentru a accelera aplicațiile multithreaded pentru vehicule și roboți și pentru a executa mai eficient sarcini dedicate în timp real. În plus, cu până la 96 de unități de execuție, se estimează că grafica integrată Intel Iris Xe va oferi îmbunătățiri extraordinare de până la 129% în ceea ce privește procesarea GPGPU pentru a accelera sarcinile de lucru paralelizate, cum ar fi algoritmii de inteligență artificială, în comparație cu procesoarele Intel Core din a 11-a generație. Mai multe informații despre noile computere pe module bazate pe procesoare Intel Core din a 12-a generație pot fi găsite la: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-alder-lake-modules/
Calculatoare pe o singură placă Pico-ITX cu procesoare Intel Atom x6000E
Plăcile Pico-ITX cu procesoarele Intel Atom x6000E Series sau procesoarele Intel Celeron și Pentium N & J Series (nume de cod “Elkhart Lake”) sunt create pentru sisteme integrate conectate la marginea sistemului. Acestea impresionează prin performanțe grafice de până la trei ecrane simultane care rulează la 4kp60 și o putere de calcul multi-thread impresionantă pe până la 4 nuclee. Alte beneficii, deosebit de apreciate în special pentru piețele industriale în timp real, sunt rețelele Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) și suportul pentru hipervizoare Real Time Systems (RTS), precum și ECC configurabil în BIOS și opțiuni de temperatură extinsă de la -40°C la +85°C. Combinația dintre funcționarea robustă în timp real, conectivitatea în timp real și tehnologiile de hipervizor în timp real este ceea ce au nevoie producătorii de echipamente originale pentru aplicațiile industriale conectate la IoT. Mai multe informații despre conga-PA7 Pico-ITX Single Board Computers pot fi găsite la: https://www.congatec.com/en/products/pico-itx/conga-pa7/.