357
Datorită temperaturilor lor ridicate de topire, aliajele de lipire uzuale Sn(Ag) Cu nu sunt întotdeauna utilizabile. Unele componente SMT sensibile la temperatură, precum componente optice, conectori pentru PIP etc., pot fi deteriorate în procesul de lipire în flux.
Aliajele cu temperatură de topire scăzută SnBi(Ag) pot reduce puternic acest risc şi în acelaşi timp şi costul energiei necesare pentru procesul de lipire în flux.
Cu DP 5600, Interflux® a reuşit să dezvolte o pastă de lipire foarte stabilă şi absolut lipsită de halogen, generând reziduuri nepericuloase. www.interflux.com
Comet Electronics
www.comet.srl.ro