Munich, 7 Martie 2001
Firma Infineon Technologies (despre care am mai scris), un lider mondial în domeniul dispozitivelor semiconductoare de radiofrecvenţă şi de audiofrecvenţă pentru industria de telecomunicaţii a lansat acum nu doar o nouă componentă, ci o metodă revoluţionară de încapsulare. Noua capsulă miniatură TSLP (capsulă mică şi plată fără terminale) reprezintă o cotitură importantă ca mărime, performanţe şi inovaţie în încapsulare, îndeplinind cerinţele pieţei pentru componente tot mai mici pentru o gamă largă de produse wireless şi portabile.
În fond, este o consecinţă firească a tendinţelor din ultimii 20 de ani în industria semiconductoare de vârf:
• Microminiaturizarea dispozitivelor discrete şi a circuitelor integrate;
• Preocupările privind reducerea costurilor de producţie, şi a impactului asupra mediului ambiant. O capsulă cu dimensiuni foarte reduse consumă mai puţin şi este “mai ecologică”, deoarece reduce poluarea şi în faza de fabricaţie şi atunci când devine un deşeu;
• Punerea la punct a unor noi tipuri de mase plastice pentru electronică. În urmă cu 30 de ani, dispozitivele performante trebuiau închise în capsule metalice etanşe, costisitoare şi de dimensiuni relativ mari, dar acum este posibilă o încapsulare în plastic cu fiabilitate ridicată;
• Generalizarea montării pe suprafaţă (SMT) şi a folosirii maşinilor de plantare cu vedere robotică. Majoritatea componentelor electronice utilizate în prezent sunt în capsule miniatură şi sunt prevăzute cu paduri de contact, nu cu pini sau terminale extinse în afară. Evident, capsule aşa de mici precum TSLP ar fi extrem de dificil de amplasat manual sau cu maşini pick-and-place din prima generaţie, fără un control video interactiv.
Conceptele superioare în domeniul scalării cipurilor şi al încapsulării şi procesele tehnologice de vârf folosite în producţie permit firmei Infineon să fie prima care iese pe piaţă cu o inovativă capsulă de plastic pentru dispozitive discrete. Capsula consumă doar 20% din spaţiul unei capsule standard SC-75. Cu o amprentă globală de numai 1.0 x 0.6 x 0.4 mm3, capsula ultraminiatură TSLP nu este doar o capsula ultraminiatură cu o amprentă redusă pe cablaj, ci marchează şi o diminuare semnificativă a înălţimii faţă de capsulele SC-79 folosite pe larg. Noua TSLP este compatibilă cu echipamentele existente de montaj de tip pick-and-place şi cu tehnicile de inserţie pe cablajele imprimate.
Infineon oferă o gamă largă de diode şi tranzistoare în noua capsulă TSLP-2/3 (cu doi sau trei pini). Noua capsulă este ideală pentru aplicaţii inovative sau cele la care este esenţială reducerea dimensiunilor montajului, cum ar fi sistemele wireless, telefoanele GSM, asistenţii personali digitali (Personal Digital Assistance products = PDA), camere foto sau video digitale şi playere digitale portabile pentru audio sau video.
Dimensiunile reduse înseamnă şi o reducere a elementelor parazite (inductanţe şi capacităţi), astfel că diodele şi tranzistoarele ce folosesc TSLP prezintă un răspuns în frecvenţă mai bun!
Acest lucru este important mai ales pentru toate dispozitivele care lucrează în benzile de frecvenţe radio de la 400MHz şi până la 2.5GHz, acolo unde sunt situate toate standardele de comunicaţii mobile şi Internet fără fir, cum ar fi 2.5G şi 3G.
Folosirea unei producţii eficiente pe loturi foarte mari şi eliminarea substraturilor ceramice au un impact pozitiv asupra costurilor componentelor. Mai pe româneşte, capsulele ultraminiatură TSLP nu numai că au performanţe mai bune, dar sunt şi mai ieftine!
În fine, noile TSLP reprezintă o contribuţie suplimentară a firmei Infineon de protejare a mediului, prin folosirea de materiale “benefice ecologic”. Cu componentele sale fără plumb şi fără halogeni, TSLP-urile de la Infineon îndeplinesc toate criteriile pentru o capsulă “ecologică” (în Germania aceste produse sunt marcate cu un punct verde).
www.infineon.com