Munich, Germania – 1 iulie 2002 – Infineon Technologies a anunţat lansarea primelor exemplare a memoriilor Dual Inline Memory Modules (DIMMs) SDRAM333 de 1 Gigabyte (GB). Folosind 36 de cipuri individuale de memorie de 256 Mbit memory într-o capsulă foarte compactă FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), aceste noi memorii DIMMs sunt modulele de memorie cu cea mai mare densitate disponibile pentru calculatoare server şi staţii de lucru. Capsula FBGA oferă o soluţie compactă superioară în comparaţie cu uzualele capsule TSOP-II (Thin Small Outline Packages) sau TSOP-II, reducând spaţiul necesar cu aproximativ 60 %.
Popularitatea în creştere a serverelor “rack-mount” şi “blade” pentru aplicaţii de calcul de întreprinderi şi aplicaţii de comunicaţii determină cererea pentru înălţimi reduse a memoriilor DIMM (factor de formă 1U, înălţime de 1,2 inci). Componentele critice pentru aceste aplicaţii de înaltă performanţă sunt memoriile de înaltă densitate, cu dimensiuni reduse şi cu consum mic de putere. Infineon foloseşte capsulele FBGA ce respectă JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) pentru realizarea acestor memorii DIMM.
Performanţele electrice superioare conduc la o integritate mai bună a semnalului şi îndeplinirea mai uşoară a cerinţelor privind temporizările necesare pentru viteza la care lucrează DDR333. Valorile parazite mai mici permit de asemenea ca semnalele de înaltă viteză să fie transmise cu un consum mai mic de putere. Acest lucru reduce consumul de putere şi căldura radiată de memorii.
www.infineon.com.