În 1989, profesorul Svasta a formulat o viziune asupra participării viitoare a României în industria electronică globalizată în urma căderii comunismului în țara sa. El a presupus că ar putea fi prea târziu pentru a prinde din urmă Vestul și Asia în ceea ce privește producția de hardware, dar știa că va exista întotdeauna o nevoie tot mai mare de proiectanți talentați de produse electronice.
Astfel, el și-a stabilit sarcina de a atrage împreună profesori de la alte universități din România pentru a coopera în dezvoltarea de oportunități pentru studenții lor printr-o colaborare comună cu industria într-un forum în care universitari, ingineri din industrie și studenți la inginerie s-ar putea educa și învăța unii de la alții și ar putea demonstra capabilitățile lor de creștere și perfecționare. Ei au denumit acel forum TIE (Tehnici de interconectare în electronică), iar spre sfârșitul lunii aprilie a avut loc cea de a 25-a ediție a anualului eveniment.
Evenimentul a inclus prelegeri atât de la universități, cât și de la reprezentanți ai industriei, în mare parte ai companiilor românești filiale ale companiilor altor națiuni ale UE și SUA. Evenimentul a inclus un panel informativ de discuții co-prezidat de Dan Pitică (Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca) și Hartmut Hohaus (Directorul General al companiei Miele Tehnica SRL). Subiectul de discuție al evenimentului din acest an a fost intitulat “Parteneriat în practică” și a subliniat importanța unui parteneriat continuu între universitate și industrie, precum și multele beneficii reciproce pe care fiecare le primește datorită interacțiunii lor.
Multe dintre celelalte prezentări tehnice s-au axat pe aspecte legate de proiectarea PCB-ului și era cum nu se poate mai potrivit din moment ce punctul culminant al evenimentului era o competiție între studenți pentru a concepe și proiecta circuitul unui anumit produs pornind de la o listă de materiale predefinită și întrunind la maximum posibil o lungă listă de cerințe de proiectare și de produs.
Studenții au avut doar patru ore la dispoziție pentru a livra un proiect care a fost apoi evaluat de către o echipă formată dintr-un cadru universitar și un inginer specializat din industrie conform unei liste de verificare a cerințelor specifice de proiectare.
Participanții clasificați în top sunt foarte căutați, iar pozițiile lor într-o companie de electronice sunt practic asigurate. Profesorul Svasta numește această o abordare “win – win – win, în care mediul academic, corporațiile susținătoare și studenții, toți beneficiază de această experiență”. Într-adevăr, toate părțile beneficiază din moment ce interacțiunile permit universităților să fie la curent cu ceea ce industria caută spre a-și pregăti mai bine studenții, industria primește angajați talentați și bine instruiți care se pot integra imediat, iar studenții capătă încrederea că pot performa pentru satisfacerea nevoilor industriei și își pot asigura un loc în forța de muncă din proiectarea PCB-urilor.
Întreaga conferință a avut loc în limba engleză, iar toți cei prezenți au fost extrem de competenți la limba engleză, ceea ce face ca programul și participanții absolvenți să fie extrem de atractivi pentru companiile străine. Unele dintre cele mai bine cotate și cunoscute companii din Occident, care au sprijinit și au participat în acest an au inclus Continental Automotive, Microchip și Plexus.
Profesorul Paul Svasta activează în cadrul Universității Politehnica din București, Facultatea de Electronică, Telecomunicatii și Tehnologia Informatiei și este liderul Centrului pentru Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare (CETTI). Este, de asemenea, o forță motrice pentru schimbare și creștere în mica, dar vibranta industrie electronică din România.
Evenimentul următor va avea loc în 2017, 20 – 23 aprilie, la Iași, în partea de nord-est a României, și este așteptat cu nerăbdare de către toți cei care au fost prezenți în acest an și, probabil de mulți alții din moment ce cuvântul conferinței se extinde dincolo de granițele României.
Joseph (Joe) Fjelstad are peste de 35 ani de experiență internațională în interconectarea electronică și tehnologia packagingului electronic într-o varietate de ipostaze, de la chimist la inginer de proces, de la consultant internațional la CEO.
Este autorul a celei de a patra ediții a lucrării Flexible Circuit Technology.
Articol preluat din revista: “The PCB Design Magazine” (http://iconnect007.uberflip.com/i/679419-pcbd-may2016/60)
Articol tradus și prelucrat de ing. Gaudențiu Vărzaru