Renesas Electronics Corporation și-a extins seria RZ/G cu noi microprocesoare (MPU) de uz general pe 64-biți pentru interfețe om-mașină (HMI) și sisteme IoT edge. RZ/G3L și RZ/G3SE sunt microprocesoare compatibile la nivel de pini, care suportă o gamă largă de sisteme HMI industriale și pentru produse de larg consum precum și gateway-uri IoT și pentru case inteligente, care necesită performanțe ridicate de procesare și conectivitate de rețea de mare viteză.
Modelul RZ/G3L integrează un GPU (unitate de procesare grafică) pentru randarea graficii 3D împreună cu un codec video H.264. Această combinație este ideală pentru terminale inteligente din sectorul de retail și dispozitive HMI medicale care necesită capabilități grafice și video avansate. RZ/G3SE a fost creat pentru dispozitive IoT cu cerințe de afișare de bază, precum încărcătoarele pentru vehicule electrice și gateway-urile industriale care oferă indicatori de stare și ecrane de configurare. Deoarece RZ/G3L și RZ/G3SE sunt compatibile la nivel de pini, dezvoltatorii pot reutiliza același proiect PCB pentru mai multe variante de produs, simplificând dezvoltarea și reducând timpul de lansare pe piață.
Performanță ridicată cu un consum în standby de ordinul 1 mW
Noile produse oferă performanțe ridicate de procesare datorită unui cluster CPU care încorporează până la patru nuclee Arm® Cortex®-A55, funcționând la frecvențe de până la 1,2 GHz, împreună cu un coprocesor Cortex-M33 care operează la 200 MHz. În același timp, seria RZ/G de a treia generație utilizează o arhitectură proprietară de gestionare a energiei care reduce semnificativ consumul în standby.
Astfel, noile dispozitive pot ajunge la un consum de ordinul 1 mW în modul de standby profund. Acestea pot rămâne în standby păstrând sistemul Linux în memorie și își pot relua rapid funcționarea atunci când este necesar. Aceste caracteristici de economisire a energiei sunt potrivite pentru dispozitivele industriale și IoT care necesită conectivitate permanentă.
Conectivitate de mare viteză pentru extinderea capabilităților sistemului
Echipate cu interfețe de mare viteză precum PCIe, Gigabit Ethernet cu suport TSN și USB, noile microprocesoare permit dezvoltatorilor să adauge funcționalități specifice aplicațiilor și opțiuni suplimentare de conectivitate. PCIe permite conectarea la module de comunicații 5G, module Wi-Fi 6 și chiar acceleratoare AI externe.
Gigabit Ethernet cu suport TSN asigură comunicații cu latență redusă și fiabilitate ridicată, necesare în rețelele industriale unde performanța în timp real este esențială.
Un ecosistem extins accelerează dezvoltarea
Renesas oferă zece soluții în cadrul ecosistemului său, inclusiv medii de dezvoltare GUI, sisteme de operare (OS), software și module de tip system-on-module (SoM). Compania va continua să extindă acest ecosistem pentru a oferi clienților o gamă mai largă de soluții software, instrumente și componente hardware validate.
- Soluții de sistem de operare: Zephyr RTOS, Atmark Techno
- Soluții SoM: Embedded Artists, o companie Virtium, Advanet
Pentru alți parteneri, consultați: Renesas Partner Program.
Caracteristici suplimentare
- Procesor principal disponibil în configurații cu patru sau două nuclee
- Capsule LFBGA de 14 × 14 mm cu 400 de pini și de 17 × 17 mm cu 368 de pini
- ECC (verificare și corectare a erorilor) atât pentru memoria integrată în cip, cât și pentru interfața DDR externă
- Funcții de securitate cuprinzătoare, inclusiv Renesas Secure IP, Secure Boot, Arm TrustZone și detectarea tentativelor de manipulare
- Interval larg de temperatură de funcționare, de la –40°C la +125°C
- Verified Linux Package (VLP), compatibil cu Civil Infrastructure Platform (CIP), pentru suport pe termen lung
Combinații câștigătoare
Renesas a combinat noile microprocesoare cu numeroase dispozitive compatibile din portofoliul său pentru a oferi o gamă largă de soluții. Printre acestea se numără încărcătorul de perete Mode3 AC pentru vehicule electrice cu comunicație PLC de nivel înalt bazat pe RZ/G3L, precum și hubul de securitate pentru casă inteligentă cu funcții AI bazat pe RZ/G3SE. Acesta din urmă permite monitorizarea avansată prin integrarea camerelor, microfoanelor și senzorilor precum și conectivitatea la cloud.
Pentru alte “Combinații câștigătoare”, vă rugăm să vizitați renesas.com/win.
Disponibilitate
RZ/G3L și RZ/G3SE sunt disponibile în prezent. Pentru ambele dispozitive este disponibil și un kit cu placă de evaluare, format dintr-o placă cu modul SMARC v2.1 și o placă purtătoare.
Mai multe informații sunt disponibile la: https://www.renesas.com/rzg3l și https://www.renesas.com/rzg3se.
Renesas Electronics Corporation