congatec își extinde portofoliul de module COM Express Basic cu noul modul de înaltă performanță conga-TS175. Echipat cu versiunile de procesoare dual chip de ultimă generație de la Intel – Intel Xeon și Gen 7 Intel Core (nume de cod Kaby Lake), acesta stabilește un nou standard pentru modulele bazate pe computere embedded de ultimă generație și stații de lucru industriale modulare care necesită procesări masive de date.
În comparație cu predecesorii săi (nume de cod Skylake), noile module oferă performanțe și frecvențe superioare de procesare CPU, grafică HDR mai dinamică grație video codec-ului pe 10-biți și a super rapidei tehnologii 3D XPoint bazate pe memoria Optane de la Intel.
Noul modul conga-TS175 COM Express Basic este disponibil în variante cu două procesoare quadcore Intel Xeon cu tehnologie HT precum și cu 5 procesoare diferite – Intel Core i7, i5 și i3 oferind un consum de putere de la 45 la 25 W TDP. Aplicațiile intense vor beneficia de până la 32GB, memorie rapidă 2400DDR4 dual channel – inclusiv opțiunea de suport ECC. În ceea ce privește experiența vizuală, acestea dispun de noul Intel HD630 capabil să suporte până la 3 display-uri independente cu până la 4k@60Hz prin intermediul DisplayPort 1.4 și HDMI 2.0 – ambele cu suport HDCP 2.2, și eDP 1.4. În plus, modulele oferă LVDS dual channel și VGA pentru display-urile mai vechi. Mulțumită hardware-ului de codare/decodare pe 10-biți și intervalului dinamic ridicat HEVC și VP9, fluxurile HD sunt din ce în ce mai vii și mai realiste în ambele direcții.
Pentru mai multe informații despre noile module COM Express Basic conga-TS175 accesați pagina: www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts175.html
congatec AG
www.congatec.de