Conexiunile de distribuție a energiei în dulapurile electrice și sistemele rack de 19” sunt în mod obișnuit cu cablare fizică. Există în mod evident tendința de a reduce timpul de asamblare și de a crește modularizarea și personalizarea cu soluții PCB (Printed Circuit Board). Totuși, provocarea este de a realiza aceeași capacitate portantă a curentului și de a satisface aceleași standarde industriale și de siguranță cu o asamblare pe PCB. Secțiunile traseelor de cupru sunt mult mai mici față de cele ale cablurilor, iar cu tehnologia prin cupru gros, PCB-ul în sine este apt pentru aplicații de curent înalt.
Autor: Markus Witte, Corporate Signal Integrity, HARTING Technology Group, Markus.Witte@HARTING.com
DISTRIBUȚIA ENERGIEI
Cablarea cu cabluri pentru distribuția de energie este o soluție, dar necesită ceva timp pentru instalare și testare. O altă abordare este asamblarea pe PCB care conectează circuitele și componentele cu trasee incorporate pe fiecare strat.
Avantajele soluțiilor PCB sunt:
• Reducerea erorilor cauzate de cablarea greșită în timpul instalării și timpul de asamblare și testare rezultat.
• Componentele suplimentare cum ar fi relee sau întrerupătoare și altă funcționalitate electrică pe PCB.
• Modularizare cu adăugarea unei interfețe de conector diferită pentru modulele suplimentare.
• Personalizare cu variante de asamblare versatile
• Posibilitatea de a adăuga zone de identificare, cum ar fi RFID sau cipuri pentru a stoca date despre inventar.
Designul PCB-ului necesită bune cunoștințe și înțelegerea standardelor industriale și de siguranță pentru a stabili regulile de design și restricție pentru fiecare rețea.
Secțiunea traseului de cupru gros
Cerințele depind de referințele normative pentru cutiile de distribuția de energie, medii de laborator, aplicații ale stocului rulant etc. Acestea necesită trasee mai largi pentru a realiza aceeași secțiune ca cea a firului de cablu. Straturile diferite ale plăcii multistrat, prinse împreună cu găuri străpunse placate, permit distribuția secțiunii pe mai multe straturi.
Placa de evaluare pentru putere pe PCB
Grosimea stratului de cupru este un factor de limitare pentru capacitatea portantă curent. Anumiți producători de PCB-uri de pe piață admit tehnologii pentru a crește grosimea de cupru în straturile interne. O soluție este tehnologia cuprului gros. PCB-ul are anumite zone pentru intrarea și ieșirea puterii și indică un exemplu tipic pentru aplicații cu montare pe panou cu o zonă semi-flex 90° și putere pentru a conecta curentul înalt între PCB-urile rigide. Compania HARTING are posibilități interne în firmă pentru a evalua curentul nominal și integritatea pe bază de calcule analitice, simulări sau măsurători.
PE SCURT:
• Sunt recunoscute tendințele diferitelor piețe spre plăci de circuit imprimat montate pe panou.
• Acestea necesită know how de design PCB bun, incluzând standardele aplicabile industriale și de siguranță.
• Tehnologia cuprului gros oferă densitatea de rutare în timp ce se satisfac cerințele privind distanțele la traseele adiacente și planurile de cupru.
• Instrumentele de simulare sunt foarte importante pentru a analiza capacitatea portantă a curentului a semnalelor tranzitive.
• Compania HARTING oferă produse și servicii pentru soluții Power On PCB.
Contact:
HARTING Romania SCS
Str. Europa Unită nr. 21,
RO-550018 Sibiu
Tel.: 0369 102 672
Fax: 0369 102 622
ro@HARTING.com
www.HARTING.ro