Prof. Paul Svasta înmânând Premiul I câștigătorului Cojocariu Gheorghe
Evenimentul din acest an desfăşurat în perioada 25-28 aprilie la Universitatea Tehnică Gheorghe Asachi din Iaşi, o adevărată convenţie a comunităţii de packaging electronic din România, a cuprins o serie de acțiuni menite să promoveze formarea resursei umane destinată industriei electronice, aflată într-o evidentă creștere. TIE 2017 a reunit studenţi din 13 centre universitare, care la fazele şi preselecțiile locale s-au clasificat pe primele trei locuri. În acest an s-au prezentat 38 de studenţi, undergraduate sau master. Subiectul, pentru care participanţii aveau la dispoziţie pentru rezolvare doar patru ore, a fost generat de o echipă de profesionişti din Continental Automotive România Timişoara, formată din electroniști, layout-eri şi thermal designeri alături de TIE Industrial Co Chair, Ing. Cristian Gordan de la compania Autoliv România. Transpunerea subiectului în CAD a fost asigurată de un expert al Microchip România. Subiectul a fost astfel conceput încât rezolvarea sa să conducă la o combinație de structuri de interconectare PCB rigid/flexibil. Verificarea transpunerii lui în mediul ECAD a fost asigurată de ing Bogdan Popescu, expert al Microchip România, iar validarea a fost realizată de Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu din cadrul Facultăţii de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei din Bucureşti, Chairman al Comitetului Tehnic Universitar.
Rezultatul concursului a fost deosebit de palpitant. Evaluarea ce s-a făcut a condus la constituirea unui grup de patru concurenţi cu un punctaj extrem de apropiat, trei diferenţiaţi de un singur punct. În final decizia comitetului director TIE a fost să fie acordat un Premiu I şi trei premii II. Concursul a fost câştigat de studentul Cojocariu Gheorghe de la Universitatea Ştefan cel Mare din Suceava, iar ceilalţi trei situaţi pe locul al II-lea au provenit de la Universitatea Politehnica din Bucureşti – Horbuli Mihnea-Gheorghe, Universitatea Tehnică din Cluj Napoca – Coca Octavian şi de la Universitatea Ştefan cel Mare din Suceava – Anechiței-Diatcu Gavril-Cristian. După evaluarea rezolvărilor, TIE General Industrial Co-chair, Ing. Cosmin Moisă împreună cu membrii din Comitetul Industrial au stabilit punctajul minim reprezentativ pentru un produs cu potenţial de manufacturabilitate, pentru care participanţii la TIE 2017 primesc “Certificatul de Competență în proiectarea de PCB”. La actuala ediţie, certificatul a fost acordat unui număr de 17 participanţi.
Cei 17 fericiţi câștigători ai Certificatului de Competenţă în Proiectarea PCB
De la recunoașterea abilităţii de “Cel mai bun proiectant de PCB” din facultate, la “Certificatul de competenţe în proiectarea de PCB” acordat de Consiliul Consultativ Industrial și recunoscut de industrie, a fost un drum adesea anevoios, dar perfect ilustrat de motto-ul: “O cale de a-ţi transforma hobby-ul în profesie”. Pentru mulţi dintre laureaţii Concursului TIE, această distincţie le-a schimbat favorabil traiectoria profesională pentru că le-a crescut vizibilitatea. Fie au ajuns de partea cealaltă a catedrei, încercând să ducă mai departe ștafeta cunoașterii, fie au ajuns specialiști de bază în proiectarea și fabricarea de produse electronice în companii foarte cunoscute, fie au ajuns conducătorii propriilor firme implicate în inovare la nivelul hightech ca cel de la CERN și cu care industria electronică românească se poate mândri.
Pe parcursul celor 26 de ediţii, Concursul a evoluat atât ca formă, cât și ca fond. Tematicile propuse spre rezolvare au ţinut cont de creșterea semnificativă a complexităţii electronicii în acest răstimp. Azi, proiectanţii de cablaje imprimate trebuie să facă faţă multor provocări cum sunt frecvenţele înalte care ajung să depășească domeniul GHz, disiparea căldurii, miniaturizarea capsulelor, creșterea numărului de I/O ale capsulelor până la ordinul miilor, integritatea semnalelor, integritatea EMI/EMC ș.a. Acestea dovedesc și ele “infuzia spiritului industrial”. Următorul pas avea să fie TIE Plus.
Astfel că, tot la Iaşi, a avut loc a doua ediţie a concursului TIE Plus, concurs la care pot participa, pe lângă studenţii undergraduate sau masteranzi şi doctoranzi, precum şi post doc ce au până la 5 ani de la obţinerea titlului de doctor. TIE Plus abordează problematica Signal & Power Integrity şi este conceptul Dr. Ing. Cătălin Negrea, sub egida Continental Automotive România Timişoara. La această ediţie accentul a fost pus pe Power Integrity. Pentru TIE Plus, subiectul a fost elaborat de către o altă echipă a Comitetului Industrial TIE formată din coordonatorul principal, Dr. Ing. Cătălin Negrea, SI/PI & Thermal Management Lead Engineer şi Ing. Marcel Manofu ambii de la Continental. La evaluarea soluţiilor date de participanţi, au contribuit şi Alain Michel, ANSYS France, precum şi Danilo Di Febo, CST AG Italy.
Având ambiţia de a forma specialiști pentru industrie, aceasta a fost invitată să participe activ la formarea viitorilor ingineri electroniști: Comitetul Consultativ Industrial este prezent pe lista comitetelor din structura organizatorică a platformei academice TIE având roluri bine precizate – dezvoltarea subiectelor tehnice ale Concursului studenţesc alături de Comitetul Tehnic alcătuit din membrii ai mediului universitar și stabilirea baremului punctajului pentru decernarea Certificatului de Competenţă în proiectarea PCB. Printre membrii acestui Comitet se regăsesc în mod natural foști studenţi participanţi la ediţiile TIE anterioare.
La final – o poză de grup
Dar TIE nu înseamnă numai Concursuri.
TIE înseamnă și oportunitatea desfășurării Workshopului Tehnic unde specialiști de prim rang din România, Uniunea Europeană și Statele Unite ale Americii au prezentat de-a lungul anilor nivelul și trendul în industria electronică globalizată. La această ediţie a Workshopului Tehnic al cărui conţinut a fost realizat de domnul Prorector al Universităţii Tehnice din Cluj Napoca, Prof. Dr. ing. Dan Pitică și domnul Ing. Cosmin Moisa, Continental Automotive Romania, au fost dezbătute teme de actualitate orientate asupra problematicii simulării structurilor de interconectare, a managementului termic sau a proiectării PCB-urilor a căror componente sunt contactate folosind tehnica Pin-in-Paste. Ca şi “Best practice” în universităti, s-a evidenţiat importanţa proiectelor de tip integrator în educaţia studenţilor undergraduate. Acest tip de proiect solicită studenților utilizarea cunoștințelor obţinute în semestrele anterioare. Proiectul parcurge practic etapele obţinerii unui produs electronic de la faza de proiectare la faza de realizare, trecând ulterior prin etapa de testare. În plus, studenţii sunt solicitaţi să se obișnuiască cu conceptul de “milestone & delivery”. Drept concluzii generale, lucrările au atins de la “High End” până la “Entry Level” tot domeniul de “Electronic Packaging” deschizând drumul mediilor universitare spre problematicile actuale din industrie, precum şi industriei apetitul pentru potenţialele roade ale unei colaborări cu mediul academic.
TIE înseamnă și oportunitatea desfășurării Workshopului dedicat formării resursei umane. La actuala ediţie, Workshopul axat pe problematica formării de resurse umane în industria electronicii a reunit din mediul industrial manageri ai departamentelor tehnice sau de resurse umane din cadrul unor firme din industria electronică prezente în România. Pot fi amintite: Miele, Continental Automotive, Marquardt, Electra. La workshop au participat decani, factori de decizie ai facultăţilor de electronică din universităţi cu tradiţie, precum: Bucureşti, Cluj, Iaşi şi Timişoara sau facultăţi ce s-au format pe parcursul ultimelor decenii (Braşov, Piteşti). Au fost prezenţi reprezentanţi ai unor politicieni din Parlamentul României ce fac parte din Comisia de învăţământ.
Lucrările evenimentului TIE, “Parteneriat Strategic pentru Educatie”, au fost deschise de Decanul Facultăţii de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei din Iaşi, doamna Prof. Tărniceriu Daniela, care a salutat participanții în numele facultății şi a scos în evidenţă importanţa workshopului în contextul evoluţiei extrem de pozitive a dezvoltării industriei electronice şi ICT. A urmat Managerul general al companiei Miele Tehnica Braşov, domnul Hartmut Hohaus, care a subliniat evoluţia pozitivă a Parteneriatului Strategic pentru Educaţie conceput cu doi ani în urmă, la Oradea, în cadrul TIE 2015. De atunci, au mai avut loc încă trei întâlniri, cea de la Iaşi fiind a cincea. O trecere în revistă a rezultatelor acţiunilor întreprinse a fost făcută de Managerul de Resurse Umane de la Miele Tehnica Braşov, doamna Aurelia Florea. Domnia sa a punctat foarte clar etapele parcurse precum şi rezultatele obţinute. Decanul de la Universitatea Transilvania din Braşov, doamna Prof. Dr. Ing. Carmen Gerigan, a prezentat multiplele acţiuni orientate în direcţia atragerii tinerilor din licee către inginerie.
Tot în cadrul Workshop-ului, domnul Decan, Prof. Dr. Ing. Cristian Negrescu, al Facultăţii de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei din Bucureşti, cea mai veche şi mai mare facultate de electronică din România, a prezentat platforma integrată de practică în industrie ce este la dispoziţia firmelor şi a studenţilor. În concordanţă cu structura curriculară, practica se desfăşoară la sfârşitul semestrului 6, pe durata a 12 săptămâni. Studenţii pot să-şi aleagă locul de practică în concordanţă cu tema afişată, teme propuse de firme şi validate de facultate. Procesul de atribuire a locului de practică se face exclusiv între studenţi şi companii cu condiţia ca între acestea şi facultate să se fi încheiat o convenţie de practică. Acest program a trezit un interes deosebit în rândul participanţilor indiferent de provenienţă, industrie sau mediul academic, în final hotărându-se ca în perioada următoare factorii de decizie din facultăţile de electronică interesaţi să se întâlnească pentru a analiza posibilitatea constituirii unei platforme integrate de practică la nivel naţional. În acest fel este asigurată pentru studenţi o mai bună vizibilitate a locurilor de practică. Doamna Aurelia Florea şi-a asumat rolul de a organiza întâlnirea. Propagarea TIE la nivelul întregii ţări nu ar fi fost posibilă fără existenţa unei colaborări fructuoase între echipele reprezentând universităţile ce formează reţeaua EPETRUN (Electronic Packaging Education Training and Research University Network).
Un aport major la buna organizare şi desfăşurare a convenţiei TIE de la Iaşi l-au avut Comitetul local TIE, coordonat de doamna Prodecan Tecla Goraș şi alcătuit din persoane ale facultăţii de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei din cadrul Universităţii Gh. Asachi din Iaşi, precum şi Asociaţia pentru Promovarea Tehnologiei Electronice – APTE. De altfel, APTE este intens implicată în susţinerea industriei electronice din România, fiind şi entitatea de management a clusterului ELINCLUS (ELectronic INnovation CLUSter, http://www.elinclus.ro/). Nu este de mirare ca printre firmele reunite în cluster să găsim unele conduse de foşti participanţi la Concursul TIE.
Scriam la începutul articolului de recunoașterea internaţională. Am aici în vedere nu numai participarea studenţilor de la Universitatea Tehnică din Budapesta sau a unor specialiști și cadre didactice din Europa (Detlef Bonfert, Heinz Wohlrabe, Zsolt Illyefalvi-Vitez, Joseph Fjelstad ș.a.) ci și apariţiile evenimentelor TIE și TIE plus în publicaţii prestigioase din domeniu ca PCBDesign sau Signal Integrity Journal care pot fi citite și pe site-ul www.tie.ro.
Așa cum puncta Prof. Dan Pitică în Broșura evenimentului din acest an, “TIE nu este doar un concurs profesional studenţesc. Este mult mai mult decât atât. Este, de asemenea, o reuniune de socializare a experților din industrie și mediul universitar, toţi venind împreună cu un mare scop: acela de a face ingineria electronică plăcută, distractivă, competitivă și inovatoare”. Sau, cum scria încă în 2014 Șeful Departamentului Continental Automotive România, Kubik Andrei, “TIE are o reputaţie excelentă, a devenit un brand”.
Eu cred că TIE este deja un fenomen care poate duce la recăpătarea încrederii în profesia de inginer electronist pe care unii o resping pe motivul că nu mai avem industrie. Problema este alta: problema este că ștacheta ridicată de industrie este foarte sus …
Autor: Gaudenţiu Vărzaru