de Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta
Director General UPB-CETTI
paul.svasta@cetti.ro
La scurt timp după ce numărul 3/2016, al revistei Electronica Azi va apărea, la Suceava, în organizarea Universităţii “Ştefan cel Mare” din localitate, împreună cu Asociaţia pentru Promovarea Tehnologiei Electronice – APTE, se va desfăşura cea de-a 25-a ediţie a TIE (Tehnici de Interconectare în Electronică). Începută cu două decenii şi jumătate în urmă de către colectivul, din Universitatea “Politehnica” din Bucureşti, Facultatea de Electronică şi Telecomunicaţii, ce are drept domeniu de educaţie, training şi cercetare tematică a packagingului electronic, TIE a reuşit să trezească interesul atât a marii majorități a întregului mediu academic din ţară, preocupat de formarea inginerilor destinaţi industriei de electronică, precum și a mediului economic din România concentrat în jurul industriei electronice aflată într-o continuă dezvoltare.
Prezenţa companiilor industriei electronice, răspândite pe întregul teritoriu naţional, de la vest la est şi de la nord la sud, companii a căror activitate este într-o evoluție ascendentă, evidenţiază clar necesitatea formării unei resursei umane corespunzătoare rigorilor ce vizează nivelul cunoştinţelor, teoretice şi practice ce sunt necesare asigurării unei activități economice competitive.
Ei bine, unul din rezervoarele ce “alimentează” necesarul în creştere de ingineri, bine pregătiţi, îl reprezintă TIE. Inițiat în mediul academic, TIE reprezintă o poveste de succes în care interesele celor ce formează viitorii ingineri pentru industria electronică sunt similare cu cele ale companiilor din industria electronică din ţară, industrie ce se află într-o continuă evoluţie, atât în ceea ce priveşte fabricaţia de produse electronice cât şi sau, mai ales, al activităţilor cerute de dezvoltarea / inovarea modulelor/sistemelor electronice. Pe drept cuvânt se poate sublinia faptul că industria este, alături de mediul academic, co-organizator al TIE, acesta fiind într-o bună măsură “industry driven event”.
Urmărind componenţa comitetelor TIE, este evidentă remarca anterioară, industria electronică fiind prezentă atât la nivelul Comitetului Director cât şi în cadrul Comitetului Industrial, care, alături de Comitetul Tehnic alcătuit din reprezentanţi ai mediului universitar, asigură logistica ce stă la baza desfăşurării evenimentului, cu preponderenţă a fazei finale a acestuia.
Poate la finalul intervenţiei mele ar fi util să fie remarcat faptul că începând cu anul 2010 participanţii la finala TIE care îndeplinesc criteriile de performanţă stabilite de Comitetul Industrial TIE, primesc recunoaşterea de designeri PCB. În acest fel mediul industrial certifică de fapt nivelul de pregătire al viitorilor ingineri în concordanţă cu cerinţele cerute de dezvoltarea / inovarea de produse electronice.
Voi reveni după desfășurarea ediții cu relatări “calde” chiar de la fața locului.
Informații ample, privitoare la recenta ediție sau la cele anterioare, pot fi obținute vizitând pagina evenimentului: http://www.tie.ro