Noile module de putere BZPACK mSiC® au fost proiectate pentru aplicații exigente în medii ostile
Microchip Technology anunță modulele de putere BZPACK mSiC®, proiectate pentru a îndeplini standardele stricte HV-H3TRB…
Microchip Technology anunță modulele de putere BZPACK mSiC®, proiectate pentru a îndeplini standardele stricte HV-H3TRB…
Ajuns la peste 90.000 de produse, brandul RS PRO, lansat în 2016 de distribuitorul global…
Mouser Electronics își extinde centrul de resurse dedicat vehiculelor autonome (AV), axat pe arhitecturile de…
Würth Elektronik prezintă WSEN-PDMS, un senzor de presiune diferențială de înaltă precizie, destinat utilizării într-o…
Mythic a ales proprietatea intelectuală (IP) hardware neuromorfă memBrain™ de la Silicon Storage Technology® (SST®),…
Infineon Technologies a anunțat extinderea colaborării cu NVIDIA pentru dezvoltarea unor arhitecturi de sistem destinate…
RECOM își dezvoltă constant portofoliul de surse de alimentare industriale, răspunzând cerințelor tot mai ridicate…
Produsele Metcal din seria MX-52xx includ seturi care conțin stația de lipit cu două canale…