Manipulare ușoară pentru aplicații complexe: Platforma de prototipare Nordic Thingy:53 la Rutronik
Bazat pe modelul nRF5340 Dual-Core Arm® Cortex® M-33 multiprotocol SoC (System-on-Chip) de la Nordic, Thingy:53…
Bazat pe modelul nRF5340 Dual-Core Arm® Cortex® M-33 multiprotocol SoC (System-on-Chip) de la Nordic, Thingy:53…
Nexperia, expertul în semiconductori esențiali, a anunțat lansarea unei noi game de MOSFET-uri de 20…
Infineon Technologies AG și Oxford Ionics anunță o colaborare pentru a construi unități de procesare…
La Embedded World 2022, congatec și System Industrie Electronic (S.I.E.) – un expert certificat ISO…
congatec își extinde portofoliul de servere-pe-modul bazat pe procesorul Intel Xeon D-2700 prin lansarea a…
Infineon Technologies AG lansează sistemul său inteligent de alarmă (SAS) alimentat de la baterii. Platforma…
Renesas Electronics Corporation și Cyberon Corporation au anunțat că au încheiat un parteneriat pentru a…
Analog Devices, Inc. a anunțat primul modul iToF (indirect Time-of-Flight) de înaltă rezoluție, de calitate…