Noua înţelegere dintre cele două firme lărgeşte domeniul relaţiilor ISS/Nokia, cuprinzând acum şi dezvoltarea în…
Pasta de lipit (solder paste) este cel mai uzual material folosit în procesul de echipare…
Nokia şi BT wireless au încheiat cu succes o serie de “convorbiri” telefonice tip 3G…
Această secţiune descrie funcţiile efectuate de program în modulul Voice Packet, cunoscut şi sub denumirea…
În acest articol vă prezentăm o serie de mini-staţii ALCAD folosite în sisteme comunitare de…
EXAR (cu sediul central în Freemont/ CA / SUA) dezvoltă şi produce circuite integrate anlogice…
Warrenville, IL – Uzina din Illinois a concernului Texas Instruments Incorporated dezvăluie două noi soluţii…
Cum să îndeplineşti de pe acum cerinţele cipurilor din deceniul următor Munich , 14 mai,…