Multe soluții noi și opt fluxuri integrate de lucru

6 NOIEMBRIE 2017

Productronica 2017: ASM prezintă posibilitățile de a ajunge la un sistem Smart SMT Factory

Sub motto-ul “Check-In to the Smart Factory“, liderul de tehnologie ASM Assembly Systems va prezenta la târgul de specialitate Productronica 2017 (14-17 noiembrie 2017, Messe München, standul A3/377) soluții inovatoare pentru toate sectoarele de fabricație inteligentă a produselor electronice. Cu aplicația “Quick Factory Check“, vizitatorii pot compara în mod individual procesele din fabricile lor de producție cu cele ale unor producții excelente și inteligente, identificând apoi fluxurile de lucru și potențialele de optimizare mai ales în ceea ce privește costurile, timpul și calitatea. Optimizarea proceselor este facilitată de noutăți care vor fi prezentate la târgul de specialitate, precum modulele de plasare SIPLACE TX HighSpeed și capetele de plasare SIPLACE care au fost îmbunătățite și sunt mai flexibile, un nou JTF Tray-Feeder sau inovații cum ar fi ASM Production Planner, Offline Printer Programming, Onboard PCB Inspection, Touchless Placement sau SIPLACE Command Center. Prin inițiativele sale HERMES și ADAMOS, ASM își subliniază de asemenea rolul de pionierat în integrarea deschisă a datelor și IIoT (Industrial Internet of Things).
Pentru prima dată, ASM va prezenta la Productronica un lanț complet de soluții pentru Advanced Packaging, facilitând astfel intrarea producătorilor de electronice pe o piață aflată în creștere atractivă. În plus față de programul standului de expoziție, ASM va prezenta și alte inovații din domeniul proceselor de fabricație la SMT Center of Competence din cadrul sediului central din München.

Gabriela Reckewerth, Senior Director Global Marketing: “Vizitatorii expoziției pot obține informații despre soluțiile noastre interconectate și integrate, precum și despre optimizările de procese și îmbunătățirea semnificativă a indicatorilor principali de performanță ai unei producții care sunt posibile prin aplicarea acestor soluții.“

“Soluțiile tehnologice izolate pentru automate și linii de producție, diviziuni pentru configurarea preliminară, depo­zitare și alte sectoare esențiale din domeniul producției de electronice blochează accesul la Smart SMT Factory. Prin urmare, ne vom concentra în cadrul Productronica pe un total de opt procese de bază ale producției de electronice”.
Asfel, după cum ne descrie doamna Gabriela Reckewert, Senior Director Global Marketing, programul ASM din cadrul târgului de specialitate cuprinde Patru Line Workflows – Planning, Virtual Production, Process Optimization și Production – și patru Factory Workflows: Material Management, Preparation, Factory Monitoring și Factory Integration.

“Cu ajutorul aplicației “Quick Factory Check“, vizitatorii târgului de specialitate vor putea evalua personal stadiul de integrare a proceselor din producțiile lor. Apoi, ei pot participa la tururi ghidate (Guided Tours) și discuții cu specialiștii în legătură cu numeroasele noastre soluții interconectate și integrate, precum și optimizările de procese și îmbunătățirea semnificativă a indicatorilor principali de performanță ai unei producții care sunt posibile prin aplicarea acestor soluții.”

SIPLACE TX și capete de plasare mai flexibile
Un echipament performant stă la baza tuturor proceselor de optimizare și, prin urmare, și a producției inteligente de electronice. La standul ASM vor fi prezentate două linii SMT: una cu module de plasare SIPLACE TX pentru producția de volum mare în aplicații din domeniile mobile, computer sau LED și alta cu mașini de plasare SIPLACE SX pentru producția extrem de flexibilă, cu dimensiuni mici ale loturilor și schimbări frecvente ale produselor.

Direct de la sursă: Clienții prezintă vizitatorilor de la târgul de specialitate procesele de bază optimizate
Cel mai mare potențial de eficiență din producția modernă de electronice constă din fluxuri de lucru inteligente, complet optimizate și în mare măsură automatizate. Din punctul de vedere al portofoliului său vast și a numeroaselor noutăți prezentate în cadrul târgului de specialitate, liderul în tehnologie ASM le oferă vizitatorilor de la standul său o perspectivă orientată spre procese. Astfel, modul în care ASM optimizează și automatizează fluxul prin combinarea și integrarea soluțiilor hardware și software va fi prezentat prin opt procese de bază.
Accentul va fi pus pe patru procese din cadrul unor linii de producție (Planning, Virtual Production, Process Optimization și Production) și pe patru fluxuri de producție (Material Management, Preparation, Factory Monitoring und Factory Integration). O altă caracteristică specială: Cu “SMT Smart Network“, ASM a construit anul trecut o rețea mondială de producții de referință, care, împreună cu experții ASM, lucrează intensiv la optimizarea proceselor și la implementarea Smart SMT Factory. Reprezentanții acestor producții inteli­gente de referință vor fi prezenți la standul expozițional și vor informa personal vizitatorii târgului cu privire la soluțiile implementate de ei pentru optimizarea fluxului de lucru și impactul acestora asupra indicatorilor principali de performanță (KPI).

Cu “SMT Smart Network“, ASM a construit anul trecut o rețea mondială de producții de referință, care, împreună cu experții ASM, lucrează intensiv la optimizarea proceselor și la implementarea Smart SMT Factory.

Noutăți de expoziție pentru toate procesele
La târgul de specialitate vor fi prezentate noutăți pentru toate cele opt fluxuri de lucru, care le vor facilita utilizatorilor optimizarea consecventă a proceselor. Două exemple din Workflow Planning sunt ASM Production Planner și Offline Printer Programming. ASM Production Planner permite preluarea comenzilor din ERP și MES și planificarea în detaliu a acestora. Echipările utilajelor vor fi apoi planificate și optimizate la nivelul tuturor liniilor de producție cu SiCluster MultiLine. Cu Offline Printer Programming pot fi create programe de imprimare offline și stocate în mod transparent într-o bază de date centrală, independent de liniile de producție și de configurațiile specifice. Acest lucru reduce timpul de pregătire neproductiv de pe linia de producție, precum și erorile de selecție a programului. Înaintea transmiterii programelor la imprimantă, se verifică automat dacă configurația și echipamentul imprimantei selectate sunt potrivite pentru execuția comenzii.
Printre celelalte inovații prezentate la standul ASM se numără ASM Remote Smart Factory, o soluție completă și sigură pentru suportul tehnic la distanță, Touchless Placement, un nou proces de plasare a componentelor extrem de sensibile cu o forță de plasare de 0 N, precum și Onboard PCB Inspection, o capabilitate de a verifica BGA-urile și Shield-urile înainte de plasarea unor componente mari, pentru a se asigura că suprafețele PCB de dedesubt sunt curate, că plăcuțele de lipit au calitatea corectă și pentru a stabili dacă pe această suprafață au mai fost plasate corect și complet componente deja asamblate.

Deschiși și pregătiți pentru viitor: Integrarea datelor cu OIB, HERMES și ADAMOS
Prin SIPLACE OIB ca interfață pentru mașini proprie și deschisă și HERMES ca standard de date deschis, modern și succesor al SMEMA pentru comunicarea generală între furnizorii de componente pentru liniile de producție, ASM urmărește o strategie transparentă în ceea ce privește integrarea datelor din secția de producție.

La Productronica, ASM va oferi, de asemenea, informații cu privire la asocierea sa la joint venture-ul ADAMOS și la activitățile sale extensive în domeniul IIoT (Industrial Internet of Things). ADAMOS AG a fost înființată în colaborare cu alte companii importante de tehnologie, precum DMG Mori, Software AG, Zeiss AG și Dürr AG, și se ocupă de furnizarea de platforme de tip cloud transsectoriale de înaltă securitate și servește drept App Factory pentru aplicațiile industriale. Primele rezultate ale acestor activități IIoT sunt prezentate la Productronica prin intermediul unor aplicații mobile pentru monitorizarea utilajelor ASM.

Advanced Packaging: Soluția completă pentru o piață în creștere
La un alt stand din cadrul târgului de specialitate, ASM oferă informații despre Advanced Packaging – un Chip Assembly prin subsisteme din combinații de Bare Dies, Flip Chips și componente SMT clasice. Experții ASM se așteaptă ca, în lunile și anii viitori, multe companii EMS să se extindă pe această piață atractivă aflată în creștere, care a înlăturat în multe sectoare bondingul clasic din industria semiconductorilor.
În cadrul târgului, ASM va prezenta soluții pentru întregul lanț de procese. Se va începe cu procesele extrem de exigente de tipărire și de îmbinare cu imprimante DEK și matrițe DEK de tipul e-form. În inima lanțului de procesare se află platforma extrem de precisă SIPLACE CA, cu asamblarea combinată a plăcilor imprimate cu Bare Dies și Flip Chips direct din Wafer, precum și cu componente SMT, în mod clasic Tapes și benzi transportoare. Ulterior, panourile asamblate intră în procesele de Molding (turnare), Singulation (separare) și apoi Testing & Taping. Prin ORCAS, Laser 1205 și SunBird, ASM prezintă soluții performante și complementare din domeniul Backend Solutions, care și-au dovedit deja valoarea în multe instalații din industria semiconductorilor.

Informații suplimentare despre programul din cadrul târgului de specialitate, precum și despre evenimentele paralele care se vor desfășura la sediul central al ASM din München găsiți pe www.asm-smt.com/productronica2017.

Informații despre SIPLACE: www.siplace.com
Informații despre DEK: www.dek.com
Informații despre ASMPT: www.asmpacific.com

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *