PICO-iMX6, o bază puternică pentru semnalizare digitală

5 APRILIE 2017

Modulele PICO-iMX6 sunt membri ai platformei compacte, PIN-compatibile și longevive, cu performanțe scalabile, optimizată pentru semnalizare digitală, aplicații multimedia și panouri de calcul.

SOSelectronic_EA0317_Fig-1Modulele vin de la TechNexion cu un angajament pentru longevitate și revizuire de 12 ani (4 ani de dezvoltare a produsului activ, 7 ani de livrare produs matur și 1 an ultima expediere), ceea ce înseamnă că modulele vor fi disponibile cel puțin până în anul 2026.

Modulele PICO-iMX6 pot fi combinate cu placa purtătoare HobbitGL, placa expandoare LVDS și kit-ul de 7″ 1024×600 TFT LCD cu afișor tactil rezistiv. Modulul PICO-iMX6 combinat cu placa purtătoare NymphGL furnizează HDMI pentru afișor extern și LVDS pentru panou LCD TFT intern cum ar fi kit-ul de 7″ 1024×600 TFT cu panou LCD cu afișor proiectiv capacitiv multi tactil.
Codec-ul audio pe ambele plăci purtătoare furnizează LineOut și MicIn. Gbit Ethernet și Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 încorporat oferă conectivitate la Internet sau la o rețea locală.

Personalizarea plăcii purtătoare este susținută de schemele disponibile gratuit, fișiere de proiectare, fișiere încorporate și liste de materiale, dar pentru o serie mică sau medie utilizarea HobbitGL și NymphGL este o soluție mai rentabilă.

Modulele PICO-iMX6 sunt bazate pe un procesor NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 cu 1, 2, sau 4 nuclee combinat cu 512 MB/1GB DDR3 RAM și 4GB eMMC sau slot pentru card microSD.
Capacitatea de RAM poate fi crescută până la 2GB și eMMC până la 64GB.

SOSelectronic_EA0317_Fig-2Modulele au încorporate module Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth LE 4.0 (pentru intervalul comercial de temperatură 0 ~ 60°C și extins -20 ~ 70°C), LVDS, HDMI și interfețe de afișare TTL RGB și MIPI DSI, interfață cameră MIPI CSI, RGMII (Ethernet PHY IC nu este inclus), x1 PCI-Express 2.0, SATA 2 (numai i.MX6 Quad), USB Host, USB OTG, I2S, CAN, UART, SDIO, SPI, I2C, PWM și pini GPIO. Sunt de asemenea disponibile module fără Wi-Fi / Bluetooth.

SOSelectronic_EA0317_Fig-3Modulele au dimensiunile de 36×40mm având trei conectori de expansiune cu 70 de pini pe partea de jos și conectorul antenei U.FL pe partea de sus. Radiatorul furnizat este atașat în siguranță la modul cu ajutorul șuruburilor, piulițelor și distanțierelor incluse.

Modulele sunt fabricate pentru o gamă de temperaturi comerciale de 0 ~ 60°C, extinse de -20 ~ 70°C și industriale de -35 ~ 85°C. Certificările pentru gamele extinse și industriale sunt de asemenea, disponibile, ceea ce înseamnă că fiecare modul este testat în acest interval de temperatură.

Modulele vin cu codul sursă (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) și imagini demo binare (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).

Caracteristici:

• ARM Cortex-A9, NXP i.MX6 Solo/DualLite/Quad 1GHz
• RAM: Solo – 512MB DDR3 RAM, Dual, Quad – 1GB DDR3 RAM (disponibil până la 2GB)
• Memorie: 4GB eMMC, slot microSD (disponibil până la 64GB eMMC)
• Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0
• 1Gbit MAC, RGMII
• 1 × monocanal 18/24 biți LVDS, 1 × HDMI versiune 1.4, 1 × 18/24 biți TTL RGB, 1 × bandă dublă MIPI DSI
• 1 × SATA 2 (i.MX6 numai Quad)
• 1 × USB 2.0 Host, 1 × USB OTG
SOSelectronic_EA0317_Fig-4• 2 × I2S, 2 × CAN, 2 × UART, 1 × SDIO, 1 × SPI, 3 × I2C, 13 GPIO, 4 PWM


SOSelectronic_Sigla
Dacă sunteţi interesaţi de produsele TechNexion, vă rugăm să ne contactaţi la +40 31 221 0209, info@soselectronic.ro.

SOS electronic |    www.soselectronic.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *