TIE – la a 25-a ediție

by donpedro

de Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta
Director General UPB-CETTI
paul.svasta@cetti.ro


Recenta ediție TIE desfășurată în foarte bune condiții cu sprijinul Universității “Ștefan cel Mare” din Suceava, a evidențiat din nou sinergia de excepție ce s-a creat între mediul academic, preocupat de pregătirea viitorilor ingineri ai domeniului de electronică și industria de electronică din țara noastră, implicată în activități de cerce­tare, dezvoltare și inovare (C, D&I). Este important să se precizeze faptul că acest gen de activități, C, D&I, în contextul oricăror produse, fac parte din categoria celor cu valoare adăugată mare, deoarece ele implică o mare încărcătură intelectuală. În vremurile noastre se diferențiază major produsele din categoria “smart”, categorie la care electronica luată în sensul cel mai larg posibil (hardware, software, comunicații, opto­electronică etc.) își aduce un aport substanțial. De altfel, activitățile de C, D&I, reprezintă elementele din lanțul valoric al unui produs, ce necesită, pentru a putea fi soluționate, un ridicat grad de competență, care de foarte multe ori se dobândește doar printr-un efort continuu, susținut. Și dacă se are în vedere faptul că, la expor­tul României, ponderea electronicii, sub forma modulelor electronice ce echipează astăzi echipamentele și sistemele se află valoric într-o continuă creștere, este evident cât de important este pentru companii, din industria de electronică existentă în țară, să dispună de resursă umană foarte pregătită, de ingineri capabili să fie implicați în activitățile de C, D&I.
Din perspectiva creșterii continue a industriei electronice în lume, în general și la noi, spre satisfacția noastră în particular, TIE reprezintă un foarte bun mediu educațional ce este promovat în cadrul marii majorități al universităților din țară implicate în formarea de ingineri de electronică.
Și nu s-ar fi ajuns la actuala ediție fără aportul unor persoane care, voluntar, s-au implicat cu un sfert de secol în urmă în promovarea TIE. Doresc în acest sens să menționez aportul esențial la începu­tul începuturilor pe care l-a avut doamna inginer Doina Dumitrașcu. Voi insera mai jos gândurile domniei sale privitoare la TIE.

Activitățile de TIE au început cu ceva timp înainte de aceste 25 de ediții. În semestrul de vară al anului universitar 1991/1992 am organizat primul curs, facultativ, de TIE. Pe parcursul acelui semestru a fost elaborată și proiectată prima formă a acestui nou curs, numit TIE, care s-a finalizat cu prima ediție TIE.
TIE a fost construit ca o reacție a mediului academic la o anume percepție a industriei față de universitate. Percepția industriei față de școală este de obicei: ești format ca inginer în școală, școala te corectează și, de asemenea, te ajută să evoluezi.
Acum, după ani de evoluție, sensul percepției este schimbat: de la școală la industrie. Acest binom: școală – industrie, este întotdeauna un element de evoluție benefică ambelor părți.
Aceasta probează că 25 de ani de TIE înseamnă că lucrurile sunt bine făcute și îmbunătățite în mod serios. Pot compara TIE cu un vin … vechi, dar bun!

Doresc în același timp să evidențiez importanța pe care îl reprezintă mediul TIE în formarea de specialiști ai domeniului nostru prin remarca unuia dintre ei cum este domnul inginer Cosmin Obreja.

Mă bucură mult evoluția de la an la în ceea ce privește concursul și rezultatele lui foarte bune. Îmi este foarte greu să cuprind toate aspectele bune pe care le aduce concursul, interacțiunea cu mediul universitar, plăcerea de a discuta cu tineri studenți entuziaști și nu în cele din urmă oportunitățile create de către concurs. Participarea mea la acest eveniment a fost tot timpul o onoare și o datorez total implicării majore din partea lui Marius (Dr. Rangu) cât și dumneavoastră.
Din punctul de vedere al carierei mele în domeniu, acest concurs a fost incontestabil o rampă de lansare și doresc încă o dată să mulțumesc tuturor celor implicați pentru efortul și dedicarea lor.

Obreja Cosmin – Liviu – Artwork Engineer – Powertrain Engine Systems – P ES EE MPA TSR1 – SC Continental Automotive Romania SRL

Pentru ca cititorii rândurilor scrise de mine să aibă o și mai bună percepție a ceea ce reprezintă TIE, le recomand să parcurgă, în prezentul număr al revistei Electronica Azi, extrase din articolul domnului Joseph Fjelstad, un mare expert internațional al domeniului de packaging electronic, care a fost prezent la recenta ediție TIE de la Suceava. Articolul poate fi urmărit integral în PCB Design Magazine, ediția mai 2016 (http://iconnect007.uberflip.com/i/679419-pcbd-may2016/60).
Închei intervenția mea subliniind că merită să depui efort în asimilarea de cunoștințe în domeniul de electronică. Calea nu este ușoară, dar ea produce certe satisfacții. Să nu uităm cele spuse de filozoful Seneca cu mai multe mii de ani în urma: “Per aspera ad astra”! Respectivele satisfacții pot fi personale, ca hobby, dar mai ales au posibilitatea să-ți asigure un viitor profesional care să-ți aducă și mulțumiri pecuniare corespunzătoare. Iar în actualul context al dezvoltării electronicii, la noi sau oriunde în lume, cerința de profesioniști ai domeniului este și va fi din ce în ce mai mare.

S-ar putea să vă placă și

Adaugă un comentariu