Conector de placă PC cu secţiune redusă

10 OCTOMBRIE 2002

Cu o înălţime placă-la-placă de 1.50mm, conectorul din seria “Microleaf 5602” pentru montaj pe suprafaţă are cea mai mică amprentă din industrie şi cea mai mare densitate de stocare disponibilă. Secţiunea redusă a conectorului şi distanţa dintre pini de 0.4mm permite proiectanţilor să economisească spaţiu pe plăcile calculatoarelor personale.
Configuraţia pinilor conectorului este de la 20 la 80 de contacte, fiecare la 0.40A. Alimentat la 50V, dispozitivul oferă o rezistenţă dielectrică de 250Vrms/min.
Oferit cu sau fără nervuri şi bride de întărire metalice, conectorul produce un zgomot care confirmă plasarea corespunzătoare. Dispozitivul este disponibil într-un ambalaj pe bandă de 2000 bucaţi pe bobină.

AVX Myrtle Beach SC
www.avxcorp.com

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre